2013年的前四大供應商包括三星、東芝(Toshiba)、海力士(SK Hynix)與SanDisk，總共占2013年整體營收的95.4%，較前一年約90%的市占率成長更多。此外，Gartner指出，隨著供應商持續(xù)在低成本智慧型手機增加eMCP的應用支援， 從而使得 eMCP 在2013年的銷售成長比 eMMC 更高。

2012-2013年全球eMMC/eMCP供應商營收(單位：百萬美元)

符合 JEDEC 標準的eMMC記憶體正式名稱為 JESD84-B50 嵌入式多媒體卡(eMMC)電氣標準，目前最新版為5.0。eMMC由JEDEC所定義，是一款包括快閃記憶體與快閃記憶體控制器的嵌入式非揮性記憶體系統(tǒng)。該標準旨在簡化應用程式介面設(shè)計以及經(jīng)由一些底層快閃記憶體來減輕主機處理器的管理任務。大約在兩年前，我們看到嵌入式多晶片封裝(EMCP)記憶體出現(xiàn)，這是搭配額外 DRAM 模組的 eMMC 記憶體，針對加速低成本智慧型手機上市而開發(fā)。

各種行動記憶體系統(tǒng)在成本與速度之間的相對位置

Gartner公司首席分析師Brady Wang表示，令人意外的是eMCP的銷售在2013年出現(xiàn)了較高的成長。他還指出，針對 eMMC 與 eMCP 的 MLC NAND 解決方案將在2014年出現(xiàn)較高的采用率，特別是在智慧型手機與平板腦中。這將可滿足市場對于提高儲存空間同時降低成本的需求。

eMMC 和 eMCP 記憶體均包含控制器。但有些供應商則利用自家開發(fā)的控制器，來取得競爭優(yōu)勢。Brady Wang表示：「包括SNKD、東芝和三星等 NAND 快閃記憶體供應商仍使用in-house控制器。由于 NAND 快閃記憶體幾何變化快，以及 不同供應商之間的NAND 快閃記憶體晶片配置略有不同，因此重要的是控制器供應商與晶應之間必須建立密切的關(guān)系。這就是 in-house 控制器的優(yōu)點之一，而另一項優(yōu)勢就在于成本?！?/p>

對于行動記憶體來說，成功的案例雖多，但也存在挑戰(zhàn)。Brady Wang指出，速度和性能就是其中的2項挑戰(zhàn)，還有，行動記憶體也難以達到高性能處理器的要求。因此，他預期，通用快閃儲存(UFS)記憶體可望在2014年下半年首次看到應用出現(xiàn)，但一開始僅限于十分高階的旗艦產(chǎn)品應用。

UFS記憶體的優(yōu)點(相對于 eMMC / eMCP 記憶體)是性能更佳、容量更高、更寬頻寬、更好的IOPS以及為多執(zhí)行緒應用實現(xiàn)最佳化性能。根據(jù)Brady Wang表示，UFS采用序列介面(eMMC是平行介面)以及非同步 I/O (eMMC是同步 I/O)，使其能夠更有效率地移動在主處理器和大容量儲存之間實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。

Brady Wang指出，目前UFS的成本和功耗都比eMMC更高，因此限制其采用率。然而，隨著需要高性能記憶體的多核心架構(gòu)導入，UFS已經(jīng)蓄勢待發(fā)?！鸽m然UFS的功耗比eMMC更高，但其能源效率也更好?！笲rady Wang預期 UFS 可望出現(xiàn)在高階的智慧型手機、平板電腦以及ultrabook，而 eMMC 則仍然是中低階行動應用的最佳選擇。

此外，他還指出， SATA 固態(tài)硬碟(SSD)將成為 UFS 在Ultrabook應用的競爭對手。最后，Brady Wang強調(diào)， UFS 并未具備與eMMC的向后相容性，因而可能減緩 UFS 在一些 eMMC 應用領(lǐng)域中被采用的速度。