2013年的前四大供應(yīng)商包括三星、東芝(Toshiba)、海力士(SK Hynix)與SanDisk，總共占2013年整體營(yíng)收的95.4%，較前一年約90%的市占率成長(zhǎng)更多。此外，Gartner指出，隨著供應(yīng)商持續(xù)在低成本智慧型手機(jī)增加eMCP的應(yīng)用支援， 從而使得 eMCP 在2013年的銷售成長(zhǎng)比 eMMC 更高。

2012-2013年全球eMMC/eMCP供應(yīng)商營(yíng)收(單位：百萬(wàn)美元)

符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的eMMC記憶體正式名稱為 JESD84-B50 嵌入式多媒體卡(eMMC)電氣標(biāo)準(zhǔn)，目前最新版為5.0。eMMC由JEDEC所定義，是一款包括快閃記憶體與快閃記憶體控制器的嵌入式非揮性記憶體系統(tǒng)。該標(biāo)準(zhǔn)旨在簡(jiǎn)化應(yīng)用程式介面設(shè)計(jì)以及經(jīng)由一些底層快閃記憶體來(lái)減輕主機(jī)處理器的管理任務(wù)。大約在兩年前，我們看到嵌入式多晶片封裝(EMCP)記憶體出現(xiàn)，這是搭配額外 DRAM 模組的 eMMC 記憶體，針對(duì)加速低成本智慧型手機(jī)上市而開(kāi)發(fā)。

各種行動(dòng)記憶體系統(tǒng)在成本與速度之間的相對(duì)位置

Gartner公司首席分析師Brady Wang表示，令人意外的是eMCP的銷售在2013年出現(xiàn)了較高的成長(zhǎng)。他還指出，針對(duì) eMMC 與 eMCP 的 MLC NAND 解決方案將在2014年出現(xiàn)較高的采用率，特別是在智慧型手機(jī)與平板腦中。這將可滿足市場(chǎng)對(duì)于提高儲(chǔ)存空間同時(shí)降低成本的需求。

eMMC 和 eMCP 記憶體均包含控制器。但有些供應(yīng)商則利用自家開(kāi)發(fā)的控制器，來(lái)取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。Brady Wang表示：「包括SNKD、東芝和三星等 NAND 快閃記憶體供應(yīng)商仍使用in-house控制器。由于 NAND 快閃記憶體幾何變化快，以及 不同供應(yīng)商之間的NAND 快閃記憶體晶片配置略有不同，因此重要的是控制器供應(yīng)商與晶應(yīng)之間必須建立密切的關(guān)系。這就是 in-house 控制器的優(yōu)點(diǎn)之一，而另一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)就在于成本?！?/p>

對(duì)于行動(dòng)記憶體來(lái)說(shuō)，成功的案例雖多，但也存在挑戰(zhàn)。Brady Wang指出，速度和性能就是其中的2項(xiàng)挑戰(zhàn)，還有，行動(dòng)記憶體也難以達(dá)到高性能處理器的要求。因此，他預(yù)期，通用快閃儲(chǔ)存(UFS)記憶體可望在2014年下半年首次看到應(yīng)用出現(xiàn)，但一開(kāi)始僅限于十分高階的旗艦產(chǎn)品應(yīng)用。

UFS記憶體的優(yōu)點(diǎn)(相對(duì)于 eMMC / eMCP 記憶體)是性能更佳、容量更高、更寬頻寬、更好的IOPS以及為多執(zhí)行緒應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳化性能。根據(jù)Brady Wang表示，UFS采用序列介面(eMMC是平行介面)以及非同步 I/O (eMMC是同步 I/O)，使其能夠更有效率地移動(dòng)在主處理器和大容量?jī)?chǔ)存之間實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。

Brady Wang指出，目前UFS的成本和功耗都比eMMC更高，因此限制其采用率。然而，隨著需要高性能記憶體的多核心架構(gòu)導(dǎo)入，UFS已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)?！鸽m然UFS的功耗比eMMC更高，但其能源效率也更好?！笲rady Wang預(yù)期 UFS 可望出現(xiàn)在高階的智慧型手機(jī)、平板電腦以及ultrabook，而 eMMC 則仍然是中低階行動(dòng)應(yīng)用的最佳選擇。

此外，他還指出， SATA 固態(tài)硬碟(SSD)將成為 UFS 在Ultrabook應(yīng)用的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。最后，Brady Wang強(qiáng)調(diào)， UFS 并未具備與eMMC的向后相容性，因而可能減緩 UFS 在一些 eMMC 應(yīng)用領(lǐng)域中被采用的速度。