聯(lián)發(fā)科:第3季手機(jī)市場續(xù)旺
聯(lián)發(fā)科舉行產(chǎn)品發(fā)表會,由謝清江主持。
隨著中國大陸手機(jī)補(bǔ)貼政策轉(zhuǎn)向,預(yù)計6月1日削減4G手機(jī)補(bǔ)貼,引發(fā)市場對當(dāng)?shù)?strong>手機(jī)市場需求產(chǎn)生疑慮。
謝清江接受媒體訪問時指出,聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品遍及高、中、低階領(lǐng)域,營運(yùn)不受影響;第3季手機(jī)市況依然暢旺,只是晶圓產(chǎn)能有點(diǎn)吃緊。
謝清江表示,今年是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍LTE市場元年,聯(lián)發(fā)科4G發(fā)展僅落后對手高通(Qualcomm)1至2季,預(yù)期今年聯(lián)發(fā)科4G晶片出貨可符合預(yù)期,將達(dá)1500萬套規(guī)模。
至于英特爾(Intel)與中國大陸晶片廠瑞芯微合作,及博通(Broadcom)決定退出手機(jī)基頻領(lǐng)域,謝清江則不予置評。





