開發(fā)者(Maker)社群將扮演拱大穿戴式裝置市場規(guī)模的重要角色。由于穿戴式裝置市場與一般消費性電子不同，須結合半導體技術以外領域如織品、時尚等外型、使用者介面(UI)設計專業(yè)，因此晶片商如英特爾(Intel)及聯(lián)發(fā)科皆不約而同發(fā)表協(xié)助全球開發(fā)者社群更快創(chuàng)造小型且價格合宜的穿戴式裝置開發(fā)平臺及開發(fā)計劃，藉此加速擴大整體市場規(guī)模。

英特爾新裝置事業(yè)群資深總監(jiān)Tom Foldesi認為，消費者使用的穿戴式裝置不僅要有實用的功能，還應具備漂亮的外觀。

英特爾新裝置事業(yè)群資深總監(jiān)Tom Foldesi表示，目前穿戴式裝置業(yè)者所面對的主要挑戰(zhàn)包括須為該應用領域提供獨特/專屬的運算技術、須提供可改善生活的特色、穿戴式裝置本身可展現(xiàn)個人特色與時尚、可與云端技術相連，最后，須創(chuàng)造新的生活經(jīng)驗。

Foldesi進一步指出，穿戴式裝置的開發(fā)過程不若以往行動裝置單純，反之，半導體廠商為確保使用者經(jīng)驗臻于完善，須與時尚設計、運動健身裝置以及品牌業(yè)者合作，而英特爾將可以提供包括矽智財(IP)授權、元件或開發(fā)板及參考設計等資源，讓上述開發(fā)夥伴能藉此將創(chuàng)新的點子化為真實產(chǎn)品。

據(jù)了解，英特爾針對穿戴式裝置市場已推出英特爾Edison開發(fā)板，內(nèi)建低功耗22奈米(nm)制程雙核Quark處理器，并整合無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)和藍牙(Bluetooth)等功能區(qū)塊；不僅如此，英特爾更發(fā)起名為「MAKE IT WEARABLE」的穿戴式裝置點子發(fā)想競賽，邀請全球開發(fā)者利用Edison開發(fā)板共同提出創(chuàng)新設計，首獎獲獎者將可獲得500,000美元獎金。

無獨有偶，聯(lián)發(fā)科同樣于日前發(fā)表LinkIt開發(fā)平臺，藉此推廣穿戴式裝置市場的應用發(fā)展。LinkIt平臺以聯(lián)發(fā)科Aster系統(tǒng)單晶片(SoC)為核心，該顆晶片是目前穿戴式市場體積最小的SoC，專為穿戴式及物聯(lián)網(wǎng)應用而設計。

聯(lián)發(fā)科技新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全表示，聯(lián)發(fā)科將透過幾大方向推動穿戴式裝置市場的成長，首先是提供軟硬體結合的應用平臺(Application Platform)，不過與智慧型手機時代不同的是，該公司將由提供Turnkey方案轉換為給予Semi-turnkey方案，讓客戶能擁有更多的客制化空間，緊接著聯(lián)發(fā)科將持續(xù)提供高整合的系統(tǒng)單晶片，并確保與長程演進計劃(LTE)、Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)、全球導航定位系統(tǒng)(GPS)等技術方案互通無虞，最后，該公司將提出更為完善的開發(fā)者社群平臺--亦即LinkIt平臺。

值得一提的是，聯(lián)發(fā)科除提供開發(fā)平臺外，亦發(fā)表「MediaTek Labs」開發(fā)者社群計劃。該公司指出，MediaTek Labs將成為聯(lián)發(fā)科為開發(fā)人員提供服務的樞紐，包括軟體開發(fā)套件(SDK)、硬體開發(fā)套件(HDK)、技術文件，同時提供給裝置制造商與應用開發(fā)社群的技術服務與業(yè)務支援。

徐敬全強調，由聯(lián)發(fā)科主辦的穿戴式暨物聯(lián)網(wǎng)裝置競賽已全面開跑，該公司廣邀各界好手集思廣益設計穿戴式裝置，得獎者的作品將有機會受邀至聯(lián)發(fā)科于2015年消費性電子展(CES)展區(qū)展出，并進一步評估商用化可能。