由江門國家高新區(qū)光電行業(yè)協會主辦的一場關于LED技術的講座于5月15日正式舉辦，廣東德力光電有限公司營銷中心總監(jiān)葉國光以《LED最新技術介紹》為主題，講述了最新一代的LED技術——Flip Chip（倒裝芯片）與無封裝制程；其他有潛力LED技術——GaN同質襯底，硅襯底等最新技術方面的內容。

未來五年是貼片固守，倒裝爭鳴的時代：

1、2015年，大家都可以做到180流明/瓦，做不到的，規(guī)模小的，都會被淘汰。

2、2015年以前，上游市場還是供過于求，只有技術才能驅動LED的市場前進。大電流密度的正裝技術（SMD降成本）與倒裝技術（易于封裝集成，降低封裝成本）會是主流。

3、顛覆性技術（硅襯底或同質襯底）永遠不會對市場造成影響。

4、2015年以后，技術不再是主導市場的力量，品牌與特制規(guī)格產品才是市場力量，LED進入成熟行業(yè)。世界的格局分工明確：上游在東亞，燈具制造在中國內地，通路與設計在歐美。

此外，大電流驅動是降成本的最佳方法。

無封裝只適合部分應用產品

無封裝制程實際上就是不需要封裝工藝，涂布好熒光粉的LED芯片，用SMT法直接焊接到線路基板上。目前發(fā)展此工藝的公司有：晶元光電——ELC （Embedded LED Chip）；聯晶光電與臺積電——CSP（Chip Scale Package）晶圓級封裝；晶科與新世紀——FCOB（Flip Chip on Board）LEDiS， Match。

無封裝制程與傳統封裝的比較：

1、目前無封裝工藝技術路線已經確立，但是在產業(yè)化過程還需要時間，目前約為封裝制程的2—3倍成本。

2、光學問題還沒有有效解決，目前亮度與傳統封裝相比，沒有明顯優(yōu)勢。

3、如果要采用此工藝，大部分關鍵設備需要更新，造成整體成本上升。

4、只適合部分應用產品，例如在燈管等大批量應用產品方面此工藝無法滿足。

襯底對芯片成本影響越來越小

襯底對芯片成本的影響越來越小：襯底的成本上升是藍寶石晶片尺寸增大，而不是跟襯底自身成本有關；目前沒有6寸碳化硅的資料。

由這十年來的LED發(fā)展歷史，葉國光找到了一點規(guī)律：

1、每次一個革命性新技術（可以一次增加30%以上亮度）成熟之后，會迎來一次市場與應用大爆發(fā)。

2、這幾年，由于中國內地擴產過猛，新技術只能慢慢累積，供過于求(價格迅速下降)與技術慢慢改進持續(xù)接力了PSS技術之后的成長，技術的終極挑戰(zhàn)似乎快要到來。

此外，葉國光還認為：LED過去是，現在是，未來仍是高技術；技術飽和尚需10年以上的努力；早期一些重要專利過期，更多新的專利在加大覆蓋率；效率提升（LM/W）有賴于技術進步；成本降低（LM/$）也有賴于技術進步；技術實力決定產品競爭力；技術投入決定知識產權能力；中國LED產業(yè)的未來取決于技術進步的速度與幅度；人才培養(yǎng)與研發(fā)態(tài)度要向韓國與臺灣學習；同行合作，資源整合對提升中國LED產業(yè)競爭力至關重要。

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