4月8日消息，英特爾信息技術峰會IDF15今日開始在深召開。在上午的主題演講中，英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇透露，Intel代號外Skylake的第6代酷睿處理器即將到來。此外也展示了移動領域的Atom系列處理器以及可穿戴領域的Edison系列芯片。

Skylake

Intel第6代酷睿處理器Skylake將會采用14nm制程，同時支持DDR3L和DDR4-SDRAM兩種內存規(guī)格，接口變更為LGA1151，必須搭配Intel 100系列芯片組使用，另外集成的顯示核心或為Intel Larrabee架構。

此外，Skylake將會在性能上進一步提升，功耗上進一步降低，在Core-M的基礎上進一步推進無風扇/超輕薄移動設備的發(fā)展。

Atom X3/X5/X7

移動芯片方面，英特爾帶來了凌動 X3/X5/X7芯片。其中，英特爾凌動X3處理器系列(研發(fā)代號“SoFIA”)已登陸入門級平板電腦、手機平板以及智能手機等領域，目前已可支持TD-LTE網絡。

real sense

科再齊現場還展示了運用real sense技術的相關解決方案，包括通過新發(fā)布的微型便攜攝像頭提供的面部瞬時解鎖技術，現場演示1秒內即可成功，十分方便。

同時還演示了與京東合作的快速打包技術，通過real sense技術對不同形狀的包裹進行建模和數據處理，提高配送效率。

Edison

在物聯網，智能家居以及可穿戴領域，英特爾搭建的Edison平臺已推出有一段時間，一直都能聯合開發(fā)者和相關廠商帶來創(chuàng)新的產品;比如，蜘蛛機器人，無人機編隊等...

物聯網方面，目前已成功應用的解決方案已在北京友誼賓館實施，主要用于管理這間已建立50年的賓館的燈光設備，通過對其前后臺系統規(guī)劃和能源管理，其能耗降低相比去年同期下降了15%。

智能家居方面，建立有完善的空氣質量系統——Intel Labs，其中一個成熟的解決方案是Intel智能花瓶，可實時監(jiān)控溫度，亮度，聲音，空氣質量等并進行提醒以及與其他家具設備聯動，該空氣解決方案將會在今年晚些時候正式推出。

智能穿戴方面，新發(fā)布了Intel Curie芯片，只有紐扣大小，可置于腕帶中?，F場演示時，可直接通過腕帶遠程操控蜘蛛機器人，為可穿戴設備的更小，更輕，創(chuàng)新帶來了更多的可能。