應用材料公司今天宣布將與新加坡科技研究局(A*STAR)合作在新加坡設立全新的研發(fā)實驗室。新實驗室總投資約1.5億新元，將主要從事用于下一代邏輯和存儲芯片的先進半導體技術(shù)的開發(fā)和研究。新實驗室總投資達1.5億新元，將聘請60名經(jīng)驗豐富的科學家、工程師和研究員。

總投資為1.5億新元的聯(lián)合實驗室，將坐落于新加坡科技研究局(A*STAR)，位于啟匯園二期 (Fusionopolis Two) 的新研發(fā)園區(qū)內(nèi)，包括一座占地400平方米、由應用材料公司設計建造并配備各類先進半導體制成設備的一級潔凈室。實驗室預計將聘請60名經(jīng)驗豐富的研究員和科學家，他們將與新加坡科技研究局的其他研究機構(gòu)合作進行多項研究項目。

聯(lián)合實驗室將完美結(jié)合應用材料公司在材料工程方面的領先技術(shù)優(yōu)勢和新加坡科技研究局的跨學科研究實力。新加坡科技研究局旗下的微電子研究院(IME)、材料研究與工程研究院(IMRE)和高性能計算研究院(IHPC)將參與低缺陷加工、超薄膜材料、材料特性的分析與界定以及多領域建模和仿真等研究項目。聯(lián)合實驗室符合新加坡鼓勵尖端科技研發(fā)和先進制造業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略，因而獲得了新加坡經(jīng)濟發(fā)展局的大力支持。根據(jù)計劃，聯(lián)合實驗室開發(fā)的產(chǎn)品將由應用材料公司在新加坡制造。此外，應用材料公司還計劃與新光研工研究院(SSLS)合作進行同步輻射光源實驗，并與新加坡國立大學攜手開發(fā)用于半導體應用的新光束線。新加坡國家研究基金會將對新光束線研究項目給予資金支持。

應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“應用材料公司多年來與新加坡科技研究局和新加坡政府保持著良好的研發(fā)合作關(guān)系。我們很高興能進一步深化合作，共同為開發(fā)先進半導體技術(shù)、延伸摩爾定律的發(fā)展而努力。應用材料公司在材料工程領域的領先技術(shù)，將有助于我們解決下一代邏輯和存儲芯片生產(chǎn)方面的挑戰(zhàn)。”

新加坡科技研究局主席林泉寶先生表示：“此次合作將會助力全球電子市場大力推動新興電子技術(shù)的發(fā)展，同時也將提升新加坡作為電子業(yè)研發(fā)中心的地位。新成立的聯(lián)合實驗室將重申新加坡科技研究局在多學科研發(fā)領域的強勁實力，推動電子業(yè)這一新加坡經(jīng)濟支柱產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。此外，新實驗室創(chuàng)造的高級就業(yè)崗位也將為我們帶來巨大的經(jīng)濟價值。”

應用材料公司副總裁兼東南亞區(qū)總裁Russell Tham補充道：“新聯(lián)合實驗室將加強應用材料公司在新加坡的業(yè)務實力，助力我們從先進制造向全球產(chǎn)品初期研發(fā)和設計型企業(yè)拓展。新實驗室的成立標志著政企合作再次結(jié)出碩果，將實現(xiàn)優(yōu)勢互補，幫助新加坡政府創(chuàng)造全新的研究模式，也有利于保持當?shù)仄髽I(yè)的競爭力。”

新加坡科技研究局總經(jīng)理Raj. Thampuran 教授表示：“這座聯(lián)合實驗室標志著應用材料公司與新加坡科技研究局的長期合作邁上了一個新臺階，并將調(diào)動雙方在研究、開發(fā)、創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)應用方面的優(yōu)勢，開發(fā)出更多新工藝和新技術(shù)，為推動半導體設備制造升級而努力。”

新聯(lián)合實驗室是應用材料公司與新加坡科技研究局的第二次合作。 2012年，應用材料公司與新加坡科技研究局旗下的微電子研究所在新加坡成立了一所“半導體先進封裝研究中心”，共同開發(fā)先進3D芯片封裝技術(shù)。