環(huán)球晶圓透過其子公司將以每股支付12 美元，總計6.83億美元收購包括 SEMI 現(xiàn)有凈債務與所有在外流通普通股股權。預計最快在 2016 年年底完成收購之后，環(huán)球晶圓將一躍成為臺灣地區(qū)最大，全球第三大晶圓制造商。

第三季為傳統(tǒng)旺季，隨主要晶圓代工客戶產(chǎn)能利用率提升，晶圓出貨將持續(xù)成長，法人預估Q3環(huán)球晶圓營收新臺幣43.5億元，季增11.5%。法人預估環(huán)球晶圓2016年營收新臺幣160.9億元，年增5.1%。在毛利率表現(xiàn)上，今年毛利率仍為26%，但明年合并SEMI之后，整頓期間的毛利率恐受拖累降到17%左右;至于營業(yè)利益則因并購產(chǎn)生的費用，明年的營益表現(xiàn)恐要保守以待。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭指出，這次針對 SEMI 的收購案，由于兩家公司的客戶、產(chǎn)品、產(chǎn)能重迭性低，加上兩家公司總計有 998 項相關晶圓制造上的專利，而且 SEMI 這家超過半世紀以來的公司，還有 SOI (絕緣層上覆硅)晶圓、 12 寸磊晶、以及低缺陷長晶技術等 3 項環(huán)球晶圓所沒有的專利技術。因此，兩家公合并后，可結合環(huán)球晶圓運營模式與市場優(yōu)勢，增加其產(chǎn)品競爭力與客戶需求的多元性。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭

徐秀蘭進一步指出，未來環(huán)球晶圓加上 SEMI 的月產(chǎn)能，12 寸晶圓將達到 75 萬片、8 寸晶圓為 100 萬片、6 寸及其以下尺吋晶圓將達到 83 萬片的規(guī)模，總月產(chǎn)能將占全球市占 17% 的比率。不過，由于 SEMI 的凈負債比約在 55% ，產(chǎn)品毛利率也僅有環(huán)球晶圓三分之一左右的程度，所以未來在環(huán)球晶圓正式收購完成之后，包括在生產(chǎn)成本或其他成本的管控上，都還有調(diào)整的空間。

徐秀蘭坦承，合并后的第一年，調(diào)整的工作將會非常辛苦。因此，環(huán)球晶圓在短期內(nèi)將不會再有其他的購并動作，而是全力將 SEMI 調(diào)整到成為一個健康的公司。而本次環(huán)球晶圓以每股 12 美元，總價 6.83 億元的金額收購 SEMI ，其價格較公告前 30 個交易日的平均收盤價，溢價 78.6% 。而較前一個交易日的收盤價，溢價 44.9% 。

未來，環(huán)球晶圓的收購資金來源，將除了本身的自有資金之外，另一部分將來自于銀行聯(lián)貸的資金。而該收購案，預計 SEMI 于 2 個月之內(nèi)召開臨時股東會表決。若獲得 75% 的股東贊成，則再將交付臺灣地區(qū)投審會、美國投審會、以及美國、奧地利、德國等地區(qū)國家的反壟斷監(jiān)管單位審核，預計最快在 2016 年底前完成收購動作。

不過，由于環(huán)球晶圓上次在與丹麥 Topsil Semiconductor Materials 的半導體事業(yè)群達成購并協(xié)議之后，隨即出現(xiàn)中國大陸競爭對手也加入「搶親」行列的動作，使得環(huán)球晶圓幾經(jīng)波折，最后才將 Topsil 迎娶入門。因此，被問到本次是否會發(fā)生同樣的情況時，徐秀蘭指出，SEMI 在市場中的確是一個非常好的標的。所以，從現(xiàn)在開始到 SEMI 舉行股東會同意此案前，是否會生同樣的情況還猶未可知。不過，在環(huán)球晶圓方面，將會密切觀察此事發(fā)展。

SunEdison具有環(huán)球晶圓缺乏的12寸磊芯片產(chǎn)能以及SOI技術專利，合并后環(huán)球晶圓的產(chǎn)品線將更加齊全，且雙方客戶重疊度低，整合后可望打入韓國市場以及美國新客戶，在采購成本及議價能力均將有所改善，長期來看整并的綜效將逐漸展現(xiàn)。但SunEdison目前仍為虧損公司，預期需要約1~2年時間調(diào)整公司營運體質(zhì)，2017年營收雖可因并購而擴張到新臺幣400億元以上，但獲利部分則將受到SunEdison的拖累。