對于全球半導體產業(yè)來說，經歷了2015年的產業(yè)大整合之后，整個產業(yè)競爭格局已經發(fā)生了深刻的變化。下一步，半導體產業(yè)將怎樣進一步推進?有哪些技術和市場發(fā)展趨勢?產業(yè)鏈上下游需要如何深度合作?這些都是半導體業(yè)界最關心的話題。

半導體流體系統(tǒng)和工藝的專家 - 世偉洛克在上海外灘英迪格酒店舉辦“2016年世偉洛克半導體行業(yè)精英論壇”，來自半導體行業(yè)的資深專家及行業(yè)分析人士匯聚，從不同角度和細分領域探討、分享在半導體設備、工藝技術的發(fā)展趨勢以及面臨的挑戰(zhàn)，分析當前全球與中國半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢。

活動現(xiàn)場簽到處

嘉賓現(xiàn)場演講

世偉洛克氣球放飛儀式

黃浦江畔露臺上的cocktail

半導體產業(yè)發(fā)展“拐點”下的市場趨勢

過去一年，在整體經濟增速放緩的大背景下，中國作為全球最大的半導體市場，是唯一保持增長的地區(qū)，2015年銷售額同比增長7.7%，半導體行業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢，2016年則成為半導體產業(yè)發(fā)展的“拐點”。

對于當前全球半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢，世偉洛克資深半導體行業(yè)經理John Baxter分析指出：“半導體行業(yè)正廣泛使用新的3D芯片技術，該技術將激發(fā)和制造新的集成電路，這正是我們樂見其成的。隨之而來的就是對新技術的挑戰(zhàn)，需要整個產業(yè)鏈通過更多的交流與合作共同達成。”

來自SEMI中國的首席分析師戚發(fā)鑫則針對中國的半導體產業(yè)發(fā)展趨勢作了重點分析，他指出，集成電路已經成為中國經濟發(fā)展的重要支撐，是整個電子信息產業(yè)的基礎。同時，國家政策長期支持產業(yè)發(fā)展。“產業(yè)政策+政府資金”雙輪驅動我國集成電路產能擴張積極。再結合全球產業(yè)趨勢分析，中國集成電路產業(yè)將迎來黃金十年。

中微半導體采購總監(jiān)、半導體業(yè)內資深人士朱文龍針對“半導體設備中的流體系統(tǒng)應用”分享指出，技術發(fā)展為半導體設備帶來挑戰(zhàn)，包括線寬越來越小，防污染要求越來越多樣等，如果沒有相關經驗，要花很多精力對應。在流體系統(tǒng)里使用潔凈度、工藝標準高的組件，排除污染源時就可以節(jié)省很多資源。

美國國家科學基金會(NSF)北卡電子材料研究中心研究員、沈陽拓荊科技有限公司總經理呂光泉博士重點介紹了ALD原子層沉積工藝在半導體芯片制造工藝中的最新應用場合，以及目前設備廠家ALD機臺大規(guī)模制造所帶來的挑戰(zhàn)。

不斷創(chuàng)新 世偉洛克深耕半導體領域應用

論壇上，針對“芯片制造中氣體系統(tǒng)的挑戰(zhàn)和最佳實踐方案”，John Baxter作了詳細介紹，從“不穩(wěn)定的化學品，產品均一性和良率，成本的考慮”這幾個方面來闡述選擇一款合適的產品對芯片生產制造的重要性。”

作為包括 ALD、CMP、晶圓清洗、銅沉積、鈷沉積、CVD 和 PVD等在內的半導體流體系統(tǒng)和工藝的技術專家，世偉洛克的工藝系列不僅支持半導體芯片制造，也支持平板顯示器、鋰離子電池、LED 以及光伏技術的開發(fā)。

在半導體領域的應用上，世偉洛克曾推出面密封金屬對金屬的接頭設計“VCR接頭”;其獨有的無彈簧隔膜閥設計，為隔膜閥設計中的潔凈度和可靠性設立了新的標準。一直以來，世偉洛克堅持對產品原材料嚴苛的質量控制，保證產品穩(wěn)定性，并不斷針對半導體制造對核心產品的苛刻需求進行技術創(chuàng)新，其重點產品包括球閥、超高純隔膜閥、波紋管閥、單向閥、最先進的ALD(原子層沉積閥)、VCR金屬面密封接頭、高純微型焊接接頭、高純調壓閥和高純壓力表、高純過濾器、軟管等，廣泛應用與半導體制造中。

論壇現(xiàn)場，一能科技有限公司總工程師星野政宏也向與會者介紹了日本IC產業(yè)與世偉洛克的合作。星野政宏曾擔任日本NEC工藝總工程師，參與日本18英寸國家項目，是中國半導體“909”工程的外籍專家，長期從事半導體的研究開發(fā)與應用。

值得一提的是，為響應半導體行業(yè)制程上不斷發(fā)展的需求，世偉洛克最近的一項技術革新是推出了原子層沉積 (ALD)閥門。其ALD閥門具有超長使用壽命(一億次開關以上)，高速閥門執(zhí)行開關速度(低于5毫秒)，高速閥門響應速度(低于15毫秒)，熱隔離機構使工作溫度可達200攝氏度，閥門與閥門流量一致性控制在6%內(性能遠高于普通隔膜閥的10%)等特點，主要應用于半導體ALD(原子層沉積工藝)高K 電介質沉積。

經歷了半個多世紀的發(fā)展，如今的半導體產業(yè)已經高度專業(yè)化。半導體設備和材料處于IC產業(yè)的上游，為IC產品的生產提供必要的工具和原料。而隨著芯片集成度不斷提高，制程節(jié)點不斷縮小，芯片制造工藝復雜程度也不斷遞增，這對設備與材料以及前道工藝技術提出更高的要求，不斷創(chuàng)新技術，跟進市場發(fā)展需求，也成為產業(yè)鏈各個節(jié)點保持競爭力的關鍵。