最新研究顯示，國內集成電路產業(yè)投資基金(大基金)自2015年出臺后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數(shù)資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%，預期在完成制造端布局后，大基金下一個階段的投資重點將轉向IC設計產業(yè)。

從2015年至今，國內在晶圓廠投資計劃約人民幣4800億，其中大陸出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%。

在基本完成制造端資金布局的條件下，中國半導體基金或將重點支持IC設計業(yè)

觀察國內IC設計產業(yè)發(fā)展，中國IC設計公司數(shù)量由2015年的736家增家至目前的1362家，一年內幾乎翻倍成長。中國IC基金在IC設計產業(yè)的投資上，未來需結合產業(yè)發(fā)展趨勢篩選出合適目標，并給予資本支持，以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力，還需要協(xié)助加速IC設計產業(yè)海外并購的步伐。尤其針對像是如NOR Flash等某些細分小市場領域，這些小市場雖較不被大廠商重視，但只要能與中國半導體資源形成互補或加強，仍是值得耕耘的一塊。

此外，IC基金除了投資帶動IC設計產業(yè)發(fā)展外，還需促進能量相當，然確是相互競爭的IC設計廠商間的整并，以達成集中人才與技術資源，及在一定程度上規(guī)避惡性競爭，同時節(jié)省實驗流片成本的效益。

除IC設計產業(yè)外，半導體基金估將加大對封測與設備材料業(yè)投資

中國IC基金下一階段除了將加強對IC設計業(yè)投資外，也將增加對封測與設備業(yè)的投資。自長電科技收購星科金朋，中國廠商已強化在IC封測產業(yè)的市場與技術能量，并擠進全球市占率前四名。然而，考慮封測業(yè)近年在先進封裝技術的布局需求，IC基金長期的策略將繼續(xù)支持封測龍頭廠商向外擴張以及對內整合。

從半導體設備和材料產業(yè)來看，其技術門坎最高，中國與世界領先水平差距明顯。拓墣表示，短期內，中國設備與材料產業(yè)可透過IC資金的協(xié)助繼續(xù)爭取并購機會，同時進行國內資源整合;長期來看，則需集中力量進行創(chuàng)新研發(fā)，縮短與國際大廠的技術差距，同時進一步加強與國際大廠的技術交流與合作。