隨著智能科技在手機(jī)制造業(yè)的不斷發(fā)展，近年各大品牌手機(jī)的創(chuàng)新之舉也實(shí)為不少。不過，名氣越大，責(zé)任越大。消費(fèi)者對手機(jī)的實(shí)質(zhì)性能也不斷提出新的要求，例如成像質(zhì)感更強(qiáng)、屏幕顯示更出色、影音效果更震撼等等，廠商也針對性能進(jìn)行了逐一改進(jìn)，但隨著而來的卻是智能手機(jī)在續(xù)航能力表現(xiàn)上越來越差。頻繁的使用頻率導(dǎo)致現(xiàn)在智能手機(jī)的續(xù)航無法支持用戶整天的使用需求。續(xù)航問題基本成了各大手機(jī)廠商非常頭痛的“疑難雜癥”之一，有的手機(jī)廠商通過一些“黑科技”進(jìn)行電量的監(jiān)控來達(dá)到續(xù)航的提升，但效果并不明顯;而有的則是通過加大電池容量來提升手機(jī)續(xù)航能力，雖說效果顯著，但這會使得手機(jī)體積又厚又重，外觀一點(diǎn)都不美觀，得不償失。

針對這個現(xiàn)狀，Qualcomm于年初發(fā)布了一款新品——頂級的驍龍835移動平臺，不僅能很好的解決手機(jī)續(xù)航這一大問題，還可以為我們帶來一款高顏值又輕薄的長續(xù)航手機(jī)。另外還提升了拍照能力與安全性管理，并且支持千兆級網(wǎng)速以及時下最火爆的沉浸式體驗(yàn)，同時輔以Qualcomm智能學(xué)習(xí)平臺可以使用戶獲得更好的智能應(yīng)用體驗(yàn)。

Qualcomm驍龍835移動平臺是全球首款采用10納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)商用制造的移動平臺，與上一代旗艦處理器相比，它的封裝尺寸減小35%，能將更小、更高效的晶體管封裝到同一個芯片中，具有更強(qiáng)的性能表現(xiàn)力;同時相比上一代14納米的驍龍820移動處理器來說，還實(shí)現(xiàn)了25%的功耗降低，這意味著搭載該移動平臺的手機(jī)將擁有更長的續(xù)航時間以及更纖薄的外觀設(shè)計。

除此之外，為了讓Qualcomm驍龍835移動平臺在功耗表現(xiàn)上更出色，Qualcomm驍龍835移動平臺還搭載了全新的Kryo280 CPU構(gòu)架。全新的CPU可提供高效節(jié)能的功耗架構(gòu)，而集成的Hexagon 682 DSP增加了對TensorFlow和Halide框架的支持，由CPU、GPU、DSP和軟件框架組合提供了一個高性能的異構(gòu)計算平臺，讓設(shè)備更智能的去處理整個系統(tǒng)內(nèi)的工作負(fù)載，從而實(shí)現(xiàn)最大效率并有助于延長續(xù)航時間。

為了讓搭載Qualcomm驍龍835移動平臺的手機(jī)能給用戶提供更極致的續(xù)航體驗(yàn)，Qualcomm還為其采用了全新的Quick Charge 4.0快充協(xié)議，與上一代的Quick Charge 3.0相比，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)20%的充電速度提升，以及高達(dá)30%的效率提升，使搭載Qualcomm驍龍 835 移動平臺的設(shè)備充電15分鐘就能充飽 50% 的 電量甚至更多。瞬間完成充電的能力，無論你在外出旅行還是出差辦公都不用為一整天的高強(qiáng)度使用而擔(dān)心續(xù)航問題，即使在沒電的情況下也能為你急速充滿。同時也不用再擔(dān)心，手機(jī)廠商們?yōu)榱耸巩a(chǎn)品能擁有更長續(xù)航能力而去配置一塊大容量電池了，外觀美美噠，拿在手里也顯品味。

Qualcomm驍龍835移動平臺專門在功耗表現(xiàn)上下了那么大的功夫，全面提升了手機(jī)的續(xù)航能力，還不用面對因續(xù)航而舍外觀的兩難境地，實(shí)在是解決了一個大難題。非常期待更多搭載Qualcomm驍龍835移動平臺的新旗艦到來，帶領(lǐng)我們進(jìn)入一個智能手機(jī)長續(xù)航的新時代。