英特爾和AMD的競爭從30年前開始到現(xiàn)在沒停過，它們相互促進，推動了半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步和發(fā)展。

此前，AMD曾透露，安排了超過300人的工程專家團隊來為Ryzen“護航”，現(xiàn)在他們將拿出最新成果，即新的AGESA(微處理器封裝架構(gòu))。

據(jù)悉，封包版本號刷新到了1.0.0.6，用以取代1.0.0.4a(也有說這是1005)。

按照技嘉的說法，本次更新極大提高了DDR4內(nèi)存的兼容性，預計將有20+產(chǎn)品進入內(nèi)存控制器的支持序列，包括更好的超頻性能和時序管理等。

目前，AMD仍然強烈建議，用戶挑選某些特定的內(nèi)存來保證最好性能，比如使用三星B Die顆粒的芝奇Flare X，金邦的部分型號等。

而在AGESA分發(fā)給主板廠，并釋放出BIOS更新后，Ryzen對于內(nèi)存顆粒將不再挑剔，看齊Intel。