Achronix Semiconductor公司(Achronix Semiconductor Corporation)今日宣布：其2017年的營(yíng)業(yè)收入將比上年增長(zhǎng)7倍并將超過(guò)1億美元。Achronix的超快速成長(zhǎng)主要來(lái)自于其Speedster22i系列現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)產(chǎn)品的銷售，以及其Speedcore 嵌入式FPGA (eFPGA) 知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的授權(quán)。Achronix的營(yíng)業(yè)收入從2016年開(kāi)始顯著增長(zhǎng)，并在2017年一季度開(kāi)始盈利。因其強(qiáng)勁的收入增長(zhǎng)和新的設(shè)計(jì)活動(dòng)，Achronix計(jì)劃在三個(gè)關(guān)鍵地點(diǎn)增加員工。

- 美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市: 全球總部

- 印度班加羅爾: 硬件和軟件開(kāi)發(fā)

- 中國(guó)上海和北京: 銷售和技術(shù)支持

新增加的員工將推動(dòng)Achronix加速其在創(chuàng)新技術(shù)方面的投資，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化并持續(xù)保持成長(zhǎng)。到2017年底，Achronix計(jì)劃將其團(tuán)隊(duì)擴(kuò)大35%。

“2017年是一個(gè)突破性的增長(zhǎng)年，促使Achronix成為全球成長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體公司之一。我們正感受到客戶們?cè)诟鞣N硬件加速應(yīng)用中，對(duì)我們的Speedster FPGA產(chǎn)品和全新Speedcore嵌入式FPGA的強(qiáng)勁需求。我們正在尋找新的人才來(lái)充實(shí)一個(gè)強(qiáng)大的核心團(tuán)隊(duì)，以不斷地推出高度創(chuàng)新的芯片和軟件產(chǎn)品，”Achronix公司的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官Robert Blake說(shuō)道。“展望未來(lái)，我們正邁進(jìn)一個(gè)新的高增長(zhǎng)時(shí)代，其中我們可定制的核心FPGA技術(shù)能夠加速一系列的復(fù)雜計(jì)算任務(wù)，覆蓋了諸如機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能、軟件定義網(wǎng)絡(luò)和5G基站等應(yīng)用。”

半導(dǎo)體行業(yè)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域是硬件加速器芯片，它們可以卸載CPU數(shù)據(jù)處理任務(wù)并極大地增強(qiáng)系統(tǒng)性能。直到2020年，該領(lǐng)域的年增長(zhǎng)速度將有望超過(guò)60%，這主要得益于通過(guò)可編程的解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)未來(lái)幾年性能優(yōu)化所需的算法改變。在各種可編程架構(gòu)選項(xiàng)中，F(xiàn)PGA憑借其擁有的可創(chuàng)建內(nèi)生性大型并行結(jié)構(gòu)的能力，成為了具有最低功耗和最高性能的解決方案。

所有的Achronix產(chǎn)品線都是為硬件加速應(yīng)用而設(shè)計(jì)：

· Speedster 獨(dú)立 FPGA芯片：Speedster22i FPGA產(chǎn)品系列是基于22nm FinFET工藝技術(shù)的一個(gè)高性能和高密度產(chǎn)品系列，可為通信應(yīng)用提供高達(dá)100萬(wàn)個(gè)的有效查找表(LUT)和嵌入式硬IP。Speedster22i器件于2013年開(kāi)始出貨，并于2015年開(kāi)始量產(chǎn)。Achronix的下一代Speedster產(chǎn)品系列將于2018年面世，它將是FPGA和硬化加速器架構(gòu)的調(diào)合架構(gòu)，可支持?jǐn)?shù)據(jù)中心和企業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)CPU卸載，從而提供最高的性能和最低的功耗。

· Speedcore eFPGA：基于Speedster FPGA同樣已經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的高性能、高密度架構(gòu)，Speedcore已采用臺(tái)積電(TSMC)的16納米FinFET Plus(16FF+)工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。Achronix于2016年開(kāi)始為客戶提供Speedcore eFPGA IP，基于來(lái)自數(shù)據(jù)中心高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和汽車先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)以及自動(dòng)駕駛(AD)系統(tǒng)的需求， 對(duì)Speedcore eFPGA IP的需求在2017年有顯著增加。Achronix正在開(kāi)發(fā)下一代Speedcore架構(gòu)，它將基于臺(tái)積電的7納米工藝技術(shù)，并可在2017年下半年開(kāi)始提供用于設(shè)計(jì)。

· Speedchip™基于FPGA的加速器多片芯集成封裝(chiplets)：Achronix目前正在聯(lián)合多家公司共同定義和研發(fā)客制化的、基于FPGA的和采用2.5D集成封裝的chiplets。對(duì) Speedchip chiplets感興趣的公司請(qǐng)聯(lián)絡(luò)Achronix獲取更多信息。

· ACE設(shè)計(jì)工具：所有Achronix FPGA產(chǎn)品都由產(chǎn)品名稱為ACE的、領(lǐng)先同儕的設(shè)計(jì)工具提供支持。Achronix將持續(xù)增加功能并提升性能，以支持基于FPGA的加速應(yīng)用。

鎖定加速器市場(chǎng)應(yīng)用的Achronix產(chǎn)品

來(lái)自于諸如機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)、計(jì)算機(jī)和嵌入式視覺(jué)等人工智能(AI)系統(tǒng)的巨大數(shù)據(jù)和計(jì)算需求，再加上5G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施等正在推動(dòng)硬件加速器芯片市場(chǎng)的發(fā)展，這些器件可以卸載CPU的數(shù)據(jù)處理任務(wù)和大幅度增強(qiáng)系統(tǒng)性能。FPGA憑借其擁有的可創(chuàng)建內(nèi)生性大型并行結(jié)構(gòu)的能力，因而在擔(dān)綱硬件加速器器件時(shí)，能夠被重新編程來(lái)支持不斷改變的算法，從而成為了具有最低功耗和最高性能的可編程硬件加速器。

與獨(dú)立FPGA芯片相比，Speedcore eFPGA提供了性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)更高的加速能力，可實(shí)現(xiàn)10倍的更低延遲和10倍的更高帶寬。Speedcore目前正被應(yīng)用于或正被評(píng)估用于更高性能的加速系統(tǒng)，包括數(shù)據(jù)中心加速、汽車ADAS、數(shù)據(jù)庫(kù)加速和5G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施等。

關(guān)于SpeedcoreTM 嵌入式FPGA (eFPGA)

Speedcore IP是可集成到專用集成電路(ASIC)或系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中的嵌入式FPGA (eFPGA)。客戶在確定了他們的邏輯、存儲(chǔ)器(RAM)和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)需求之后，Achronix則配置Speedcore IP來(lái)滿足其個(gè)性化需求。Speedcore的 查找表 (LUT)、RAM 分區(qū)和DSP64分區(qū)可像樂(lè)高積木一樣被拼裝，從而為任何給定的應(yīng)用創(chuàng)建最優(yōu)的可編程功能。