目前，半導體制程最尖端為10nm工藝，而面向預計年內(nèi)上市的蘋果“iPhone 8”，則由臺積電的10nm CPU(中央處理器)獨家獲得訂單。

新一代的7納米芯片除了智能手機之外，在支撐人工智能(AI)的數(shù)據(jù)中心領域，需求也有望擴大。

在公開資料的制程工藝進展中，GF和臺積電的7nm進展最速，由此，傳出高通把驍龍845的代工轉(zhuǎn)交給了臺積電，而和好伙伴三星分道揚鑣。

據(jù)外媒報道，三星半導體高管，營銷副總裁Sanghyun Lee透露，我們的7nm EUV極紫外光刻技術會是完整的EUV技術。當我們在明年推出該技術的時候，我們將在生產(chǎn)良率和價格上超過他們(臺積電)。

同時，該人士還表示，純代工的營收也有信心反超天字一號TSMC。

目前，三星正提供最先進的10nm芯片代工，包括兩款已經(jīng)上市的驍龍835和Exynos 8895。

另外，明年上半年，三星計劃先進入8nm工藝，隨后才是7nm。

看著兩個后進生如此你爭我奪，不知道依然致力于優(yōu)化14nm的Intel做何感想。