存儲器作為智能終端產(chǎn)品中的重要元件，一直是芯片行業(yè)的重要組成部分，也是我國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的重點方向之一。今年以來在存儲器芯片領域受關注的行業(yè)事件中，東芝出售存儲芯片業(yè)務絕對要算在其中，且近日又有關于此事的消息傳出。詳情一起來了解。

東芝與西數(shù)“友誼的小船”徹底翻了

8月3日，東芝公司宣布，公司將在沒有合資公司伙伴西部數(shù)據(jù)參與的情況下，自主推進投資建立新存儲芯片生產(chǎn)線的計劃。這也意味著東芝和西數(shù)數(shù)據(jù)未能就投資事宜達成一致。

近些年，電子設備配置的閃存越來越多，閃存逐步淘汰電腦中的機械硬盤，這使得閃存成為一種朝陽業(yè)務。作為全球閃存的發(fā)明者和領先企業(yè)，東芝在市場份額上，僅次于三星電子名列全球第二。使得東芝閃存業(yè)務成為科技巨頭爭搶的“香餑餑”。

然而，此前東芝曾出售自己的芯片部門以彌補巨額虧損，沒想到此事卻成為東芝與合西部數(shù)據(jù)產(chǎn)生隔閡的原因。

東芝自主生產(chǎn)線將主打3D芯片

據(jù)悉，東芝新的生產(chǎn)線將通過下一代的3D技術生產(chǎn)儲存芯片，預計將于明年夏天正式啟用。而在今年年初也有消息稱，該生產(chǎn)線1期將于2018年夏天竣工。東芝方面稱，他們將致力于提升3D閃存芯片的使用占比，爭取在2019年3月前，將該芯片的占比提升至90%左右。

由于在存儲芯片堆疊時使用了IBM的過孔硅技術，相同面積的3D閃存芯片將獲得10倍于傳統(tǒng)芯片的存儲容量。同時，傳輸數(shù)據(jù)消耗的能量將減少70%，傳輸速度也將提升到標準DDR3芯片的15倍左右。

國產(chǎn)3D閃存2019年實現(xiàn)量產(chǎn)

目前，國內(nèi)在用的存儲器芯片幾乎全部依賴進口。不過，近年來我國一直把3D閃存芯片作為發(fā)展芯片行業(yè)的重中之中，而國家存儲芯片基地更是在萬眾矚目下迅速壯大。

據(jù)悉，由紫光主導的長江存儲最快將在2017年底正式推出32層堆棧結構的3D閃存芯片。2019年，將實現(xiàn)量產(chǎn)3D 閃存芯片，2020年之后，長江存儲很可能在“技術上達到國際領先的存儲芯片供應商的水平”。

而與此同時，武漢新芯科技(XMC)也正在武漢開工建設12英寸晶圓廠，預計將在2018年推出48層堆棧的3D閃存。

客觀來看，目前國產(chǎn)3D閃存32層堆棧的起點已經(jīng)相當可以了，三星、Hynix、東芝、美光等公司第一代3D閃存也不過是24層堆棧。不過要想進一步縮小與國外的技術差距，仍需加快技術儲備推進研發(fā)速度。