了解有關TI BAW技術的5項技術要點
無線技術是我們快速發(fā)展的互聯(lián)網(wǎng)世界的支柱。隨著這些技術對于通信速率、通信距離和集成度的要求的大幅提高，開發(fā)人員和制造商正在尋找能夠提供簡化物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設計的解決方案。
德州儀器（TI）的創(chuàng)新技術 - 體聲波（BAW）諧振器 - 通過提供業(yè)界先進的無晶體SimpleLink™無線微控制器（MCU），使集成化更向前邁進了一步。TI BAW諧振器技術使高性能，高精度諧振器成為可能，當集成到MCU封裝中時，無需外置石英晶體，不會影響功耗，延遲或頻率穩(wěn)定性等關鍵性能。
以下是您需要了解TI BAW諧振器技術的五項技術要點：
1. 什么是體聲波（BAW）技術？
BAW是一種微諧振器技術，可以將高精度和超低抖動時鐘直接集成到包含其他電路的封裝中。BAW技術設備比外部石英晶體設備小巧 - 可提供更低噪聲的有線和無線網(wǎng)絡信號。從無線消費電子產(chǎn)品到高端工業(yè)系統(tǒng)，為各種領域提供更高質量的通信和更高的效率。
2. TI BAW技術如何工作？
TI BAW技術是基于集成微機電（MEMS）的片上諧振器的關鍵技術，該諧振器由夾在兩個電極之間的壓電材料組成（圖1）。這種材料可以將電能轉換為機械聲能，產(chǎn)生可靠的振蕩，從而產(chǎn)生高頻，穩(wěn)定的時鐘輸出。然后，穩(wěn)定時鐘可用作射頻（RF）定時的參考源，使無線電核心可靠運行，與此同時，還具備很高的頻率誤差和溫度漂移等性能。。
圖1：壓電材料用作諧振器（a）; TI BAW技術集成于硅片之上（b）
3. TI BAW技術有哪些優(yōu)勢？
TI BAW技術支持業(yè)界先進的無外置石英晶振MCU，可實現(xiàn)可靠，高性能和高精度的時序。憑借基于高度集成的無線CC2652RB MCU的簡化設計，TI BAW技術可幫助您降低總體設計占用空間和開發(fā)成本。另外，還能享有在更廣泛的應用和環(huán)境中進行設計的更多選項和更高靈活性。
4. TI BAW技術如何改進您的設計？
您可以利用TI BAW技術的創(chuàng)新芯片來縮減物料清單（BOM）成本，提高網(wǎng)絡性能，并提高下一代工業(yè)和電信應用中的振動和沖擊能力，包括數(shù)據(jù)傳輸，建筑和工廠自動化以及電網(wǎng)基礎設施設備。
從農業(yè)到工廠，您都可以利用這項技術開發(fā)更高性能的系統(tǒng)，同時最大限度地降低系統(tǒng)成本，尺寸和設計復雜性。
5. 如何通過TI BAW技術了解更多信息并開始使用它開發(fā)技術？
您可以訪問www.ti.com/baw并瀏覽與TI BAW技術相關的所有新內容。CC2652RB的預生產(chǎn)樣品現(xiàn)在可通過TI商店采用7 mm×7 mm QFN封裝，您也可以通過TI商店開始使用基于SimpleLink CC2652B無線MCU的TI LaunchPad™開發(fā)套件。
支持TI BAW技術的CC2652RB器件是TI SimpleLink平臺的一部分，在單一軟件開發(fā)環(huán)境中提供最廣泛的有線和無線Arm®MCU（片上系統(tǒng)）產(chǎn)品組合 - SimpleLink SDK。預生產(chǎn)的CC2652RB設備目前支持藍牙低功耗5.0，未來版本計劃包括Zigbee 3.0和Thread支持。
有關TI BAW技術的更多信息：
- 閱讀Think.Innovate博客，“微型技術，影響全球：突破性TI BAW諧振器技術打造全新核心電子心跳”。
- 查看白皮書“基于TI BAW技術的SimpleLink™無晶體無線MCU--是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心”。
- 準備好迎接BAW技術了嗎？在此短篇技術文章中找到答案。
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