集邦咨詢(TrendForce)旗下半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)指出，受到貿(mào)易摩擦的影響，個別禁售事件可能對全球智能手機及服務(wù)器產(chǎn)品總體出貨量造成阻礙，并將沖擊下半年DRAM產(chǎn)品的旺季需求與價格落底時間。集邦咨詢(TrendForce)正式下修第三季DRAM價格展望，跌幅由原先預(yù)估的10%，擴(kuò)大至10~15%。

集邦咨詢指出，在三家大廠寡頭競爭以及DRAM制程技術(shù)逼近物理極限的情況下，此前預(yù)估DRAM價格跌破供應(yīng)商生產(chǎn)總成本(fully-loaded cost)的可能性極低。

然而，全球貿(mào)易摩擦升溫恐致今年下半年需求急凍、不確定性氛圍提高，使得資料中心的資本支出放緩，在今年年底前，承壓能力差的DRAM供應(yīng)商恐怕將認(rèn)列賬面上現(xiàn)有庫存損失，財務(wù)報表正式轉(zhuǎn)為虧損狀況。

根據(jù)集邦咨詢預(yù)估，因為價格落底與供給位元成長有限等因素影響，DRAM價格在2020年有機會將會出現(xiàn)止跌回升，但在2019年供應(yīng)商恐怕將承受更久的價格修正壓力。



存儲產(chǎn)品經(jīng)歷了過去一年過山車一樣的暴漲暴跌，看來還沒有跌到實處，存儲廠商們要做好心理準(zhǔn)備了。