日本半導體產業(yè)曾經盛極一時。以DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)為例，1985年日本產品占據全球市場的80%。但之后市場份額一路下滑，到本世紀初降到10%以內。在用于生產芯片的光刻機市場，尼康的行業(yè)龍頭地位在新世紀也被后起之秀荷蘭的ASML所取代。

[以DRAM為例，1985年日本產品占據全球市場的80%。但之后市場份額一路下滑，到本世紀初降到10%以內。]

日本半導體產業(yè)走向衰落的轉折點正是日美半導體貿易摩擦如火如荼的時候，日美半導體摩擦是日本半導體產業(yè)衰退的原因嗎?一個產業(yè)之所以會衰退，必是其失去了國際競爭力。而在解釋為何失去競爭力之前，需先了解日本半導體產業(yè)的競爭力是怎么形成的。

相較于歐美發(fā)達國家，日本是后來者，因而能夠充分享受國際技術擴散的紅利。與其他制造行業(yè)的成功故事一樣，日本半導體產業(yè)也是發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢，通過引進美國的關鍵技術發(fā)展起來的。不同的是，在鋼鐵、機械、家電和汽車行業(yè)發(fā)展時期，產業(yè)技術是成熟的，日本企業(yè)不需要過多的技術研發(fā)，就可以利用引進的技術、設備直接生產終端產品。

既然技術是成熟的，產品創(chuàng)新就成為行業(yè)競爭的關鍵。為了進入國際市場，努力降低成本是不二之選。于是，日本企業(yè)發(fā)展的基本模式是，一方面不斷推進產品創(chuàng)新，在產品性能和質量上形成競爭優(yōu)勢;另一方面努力實施生產技術和組織方式創(chuàng)新，形成生產成本上的競爭優(yōu)勢。質優(yōu)價廉成為日本制造和日本產品的標簽。

到了半導體時代，情況不同了。受摩爾定律支配，半導體技術進步飛速。往往一項技術還未成熟就被新技術所替代，企業(yè)只有在正確的技術發(fā)展方向上迅速完成通用技術研發(fā)和產品開發(fā)，才能站穩(wěn)市場。沒有成熟的技術供引進，日本企業(yè)的產品創(chuàng)新陷入困境。怎么解決這個難題的呢?這需要提到一個為業(yè)界熟知的故事——日本超大規(guī)模集成電路(VSLI)技術的聯合研發(fā)。

1976年，日本通產省(現在的經產省)精心挑選了5家半導體行業(yè)的龍頭企業(yè)，富士通、NEC、日立、東芝和三菱電機，與其下屬的電子技術綜合研究所組成聯合研究小組，共同開發(fā)超大規(guī)模集成電路的通用技術，研究成果供5家企業(yè)使用。政府牽頭進行聯合研究的好處是避免企業(yè)從事重復研究，這樣一來就降低了單個企業(yè)研發(fā)成本，從而提高企業(yè)競爭力。

對于半導體產業(yè)而言，政府支持通用技術的研發(fā)填補了日本企業(yè)在技術創(chuàng)新上的先天不足。有了VSLI的通用技術，日本企業(yè)就可以嫻熟地發(fā)揮其產品創(chuàng)新和生產技術創(chuàng)新優(yōu)勢，快速推出質優(yōu)價廉的半導體產品。但政府參與降低了企業(yè)從事基礎研究和技術創(chuàng)新的動力，使得日本企業(yè)側重產品創(chuàng)新和成本控制的經營模式固化。

再來看另一個故事，這次的主角是美國政府和企業(yè)。上世紀90年代，生產芯片的光刻技術在193nm(納米)制程上遭遇瓶頸。當時的行業(yè)巨頭尼康和ASML分頭實行了技術方向不同的產品創(chuàng)新。最終，ASML在工程上稍作改動輕松突破瓶頸，完勝尼康。

與此同時，美國半導體巨頭英特爾公司另辟蹊徑，探索新的光刻技術——極紫外光刻技術(EUV)。英特爾與美國能源部牽頭，發(fā)起了EUVLLC聯盟，集合摩托羅拉、AMD等行業(yè)巨頭與美國三大國際實驗室的幾百名科學家，共同研究EUV技術。ASML因為有美國資本背景，被納入聯盟，尼康則被排除在外。從1997年到2003年，研究聯盟的科學家們發(fā)表了眾多學術論文，驗證了EUV光刻機的可行性。有意思的是，將EUV推向市場的不是研究發(fā)起者Intel，而是荷蘭的ASML。2015年可量產的EUV光刻機下線后，ASML進一步鞏固其光刻機行業(yè)龍頭地位。

美國政府及科學家參與的基礎研究極大推進了光刻技術的進步和半導體產業(yè)的發(fā)展，這體現了美國在基礎科學和關鍵技術上的壟斷優(yōu)勢。日本的優(yōu)勢是技術應用和產品創(chuàng)新，在沒有基礎研究和應用技術為依托的情況下，產品創(chuàng)新的優(yōu)勢體現不出來。尼康不敵ASML，正是這個緣故。

第二個故事的另一個不同是，研究結果并不是直接服務美國企業(yè)。美國半導體巨頭和政府機構完成基礎研究，荷蘭公司ASML利用該技術投資生產EUV光刻機，中國臺灣半導體龍頭企業(yè)臺積電購買EUV光刻機進行芯片生產，這種分工方式反映了半導體產業(yè)生產方式的變化。因為半導體技術突飛猛進，產品不斷更新換代，成本下降快、幅度大，沒有任何一家企業(yè)能夠兼任產品的基礎研發(fā)、系統(tǒng)設計和生產制造。即便技術上可行，也很難做到每個環(huán)節(jié)的產出都具備價格優(yōu)勢。

隨著產品設計與生產趨于模塊化，半導體產業(yè)的設計與生產活動出現分離。如微軟、英特爾、高通以及Apple公司等都是系統(tǒng)設計公司，ASML只是設備制造商，臺積電則是芯片加工企業(yè)等。這種分離一方面要求行業(yè)內企業(yè)之間密切的水平協(xié)作，另一方面要求鏈條上的每一個企業(yè)通過高投資、大規(guī)模生產和全球供應維持其在細分行業(yè)的競爭力。日本大企業(yè)所擅長的成本控制是基于全生產鏈的一體化模式，在半導體產業(yè)的水平分工模式下無用武之地。產品創(chuàng)新和成本控制的優(yōu)勢發(fā)揮不出來，日本產品也就失去了質優(yōu)價廉的競爭力。

上世紀80年代后期開始逐漸取代日本半導體產品的并非半導體摩擦的發(fā)起國——美國的產品，而是韓國和中國臺灣的半導體產品。這表明日本產品雖有性能優(yōu)勢，但已不足以勝出上述兩地產品的成本優(yōu)勢。日美貿易摩擦對日本半導體產業(yè)的沖擊不是根本性的，根本原因還在于日本企業(yè)的競爭模式不適應半導體產業(yè)的發(fā)展趨勢。

日本半導體產業(yè)由盛而衰的話題在貿易摩擦的跌宕起伏中幾度被熱議。人們試圖透過日本來判斷正興起騰飛的中國電子產業(yè)會不會因為貿易摩擦而折戟。一個產業(yè)走向衰落必定是它形成競爭力的源泉或條件消失了，只有當貿易沖突恰好破壞了產業(yè)競爭力的條件時，貿易摩擦才可能是元兇。貿易摩擦是否影響中國電子產業(yè)的發(fā)展，取決于它是否會破壞中國電子產業(yè)競爭力的源泉。