先進(jìn)制程領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入“寡頭時(shí)代”，2019年二季度臺(tái)積電的市場(chǎng)份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星、格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際。

無(wú)論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，需要承擔(dān)的風(fēng)險(xiǎn)意味著越大。

近日有消息稱(chēng)，三星發(fā)生良率事故，導(dǎo)致高通5G芯片全部報(bào)廢。一位名為“手機(jī)晶片達(dá)人”的用戶(hù)在社交平臺(tái)上表示，三星7nm EUV工藝出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致高通5G單晶片受到損害，未來(lái)批量量產(chǎn)交付會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。

據(jù)悉，這款三星給高通代工生產(chǎn)的高通Snapdragon SDM7250 5G處理器本來(lái)計(jì)劃于2020年初上市，成為高通與華為爭(zhēng)奪5G的最大殺手锏。

高通方面早間對(duì)記者表示，毫無(wú)依據(jù)，假新聞。

過(guò)去，三星電子與高通的合作緊密。作為目前臺(tái)積電在先進(jìn)制程中的唯一對(duì)手，三星曾表示，將在未來(lái)10年投資1000億美元用于制造能力。

據(jù)記者了解，目前在先進(jìn)制程領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入“寡頭時(shí)代”。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電是全球最大芯片代工廠，2019年二季度臺(tái)積電的市場(chǎng)份額為49.2%，緊隨其后的分別為三星(18.0%)、格芯(8.7%)、聯(lián)電(7.5%)和中芯國(guó)際(5.1%)。

臺(tái)積電的最新財(cái)報(bào)顯示，從工藝看，來(lái)自先進(jìn)制程(包含16nm及更先進(jìn)制程)的營(yíng)收占全季總營(yíng)收的47%。其中，16nm制程占了23%，7nm制程占了21%。

但在近幾年來(lái)，三星在先進(jìn)制程工藝方面一再取得對(duì)臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，14/16nmFinFET、10nm工藝均先于臺(tái)積電投產(chǎn)，而在臺(tái)積電分析師會(huì)議舉行的同一天，三星宣布使用極紫外光刻技術(shù)(EUV)的7nmLPP工藝開(kāi)始生產(chǎn)，叫板意味十足。

對(duì)于三星的動(dòng)作，臺(tái)積電高調(diào)反擊表示，手上已有100個(gè)7nm的流片客戶(hù)，應(yīng)用在AI領(lǐng)域的高速運(yùn)算芯片占多數(shù)，更重要的是，2019年第二代采用EUV技術(shù)的7nm將貢獻(xiàn)10億美元營(yíng)收。

其中一位客戶(hù)就是華為，有消息稱(chēng)海思麒麟990目前正用臺(tái)積電7nmPlusEUV的工藝設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)在2019年一季度正式流片，而一次流片就至少花費(fèi)3000萬(wàn)美元，但華為并沒(méi)有對(duì)此作出回復(fù)。

可以看到，為了“反制”對(duì)手，高通也在加快芯片模組的出貨節(jié)奏。

純晶圓代工廠每片晶圓的平均收入在很大程度上取決于工藝技術(shù)的最小特征尺寸。”ICinsights的統(tǒng)計(jì)顯示，2018年，0.5μm/200mm每片晶圓的平均營(yíng)收(370美元)和小于20nm/300mm每片晶圓創(chuàng)造的營(yíng)收(6050美元)之間的差異超過(guò)16倍。

正是因?yàn)榕_(tái)積電小于45nm的工藝產(chǎn)品占其營(yíng)收的大多數(shù)，這就使得該公司每片晶圓的營(yíng)收在2013年到2018年之間保持2%的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率。但GlobalFoundries、UMC和中芯國(guó)際在這個(gè)周期內(nèi)的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率則下滑了2%。而這也是三星為什么在瘋狂投資先進(jìn)制程的原因。

但有分析師表示，芯片在每個(gè)節(jié)點(diǎn)處的微縮都變得更加昂貴和復(fù)雜，晶圓制造已經(jīng)是燒錢(qián)游戲。而如今，只有少數(shù)人能夠負(fù)擔(dān)得起在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上設(shè)計(jì)芯片的費(fèi)用。根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)，僅IC設(shè)計(jì)成本就從28nm平面器件的5130萬(wàn)美元躍升至7nm芯片的2.978億美元。

Gartner研發(fā)副總裁SamuelWang表示，“雖然最先進(jìn)技術(shù)往往會(huì)占據(jù)大多數(shù)的熱搜頭條位置，但鮮少有客戶(hù)能夠承擔(dān)為實(shí)現(xiàn)7nm及更高精度所需的成本和代價(jià)。”

出于市場(chǎng)的壓力，已有部分晶圓代工巨頭開(kāi)始選擇“停下腳步”，檢討不斷“燒錢(qián)”投入先進(jìn)工藝后帶來(lái)的后果。去年，聯(lián)電與格芯先后退出先進(jìn)制程軍備競(jìng)賽，均顯示先進(jìn)制程的技術(shù)進(jìn)展已面臨瓶頸。