2019年12月3日，美國夏威夷茂宜島，2019高通驍龍技術(shù)峰會在夏威夷茂宜島正式拉開帷幕。北京時間12月4日的技術(shù)峰會上，高通發(fā)布了新一代5G產(chǎn)品，并宣布將推動5G在2020年實現(xiàn)部署。但是對高通而言，這一市場并不平靜。就在高通峰會前一個星期，聯(lián)發(fā)科率先發(fā)布5G產(chǎn)品，并表示搭載其芯片的產(chǎn)品將在2020年一季度上市，芯片將在2019年年底達(dá)成量產(chǎn)出貨的水平。

令人意外的是，高通并沒有在旗艦級產(chǎn)品驍龍865上集成5G基帶芯片，依舊選擇“外掛”的模式，而在驍龍765、驍龍765G兩款產(chǎn)品上進(jìn)行集成，并支持SA和NSA組網(wǎng)模式。

自從高通將旗下芯片定義為驍龍之后，其產(chǎn)品線定義基本上為“2、4、6、8”開頭的三位數(shù)。這一次765和765G的推出，高通將之定義為僅次于8系產(chǎn)品，這些芯片將滿足中高端智能手機(jī)的需求。不過，在今天結(jié)束的會議上，高通并未披露更多的技術(shù)細(xì)節(jié)。

為了提速工業(yè)設(shè)計和降低開發(fā)成本，高通移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian宣布推出基于移動平臺打造的模組系列，也就是驍龍865和765模組化平臺。電信運營商Verizon和沃達(dá)豐是首批支持該模組化平臺認(rèn)證的運營商，高通預(yù)計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

過去一年，5G商用化提速，已有40多家電信運營商推出5G網(wǎng)路，并且有超過40家OEM廠商宣布推出5G設(shè)備，其中大部分已經(jīng)可用。5G的應(yīng)用不止是在移動設(shè)備上。第三方機(jī)構(gòu)IHS Markit報告顯示，5G的部署也將對汽車、XR、人工智能和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生積極影響。該機(jī)構(gòu)預(yù)計，到2035年，5G將在全球?qū)崿F(xiàn)13.2萬億美元的銷售額。

10月，第三方機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的第二季度基帶市場報告顯示，高通以43%的份額領(lǐng)跑市場，華為海思緊隨其后為15%，聯(lián)發(fā)科第三為14%。該機(jī)構(gòu)分析師Sravan Kundojjata表示，此前失去蘋果iPhone的訂購單，以及智能手機(jī)市場的疲軟，影響了高通在這一季度的出貨。但該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，5G在2019年開啟，高通將憑借其設(shè)計優(yōu)勢，搶占主動權(quán)。

另一方面，峰會前一天，英特爾宣布其已完成大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)出售蘋果的交易。這項交易價值為10億美元。早在4月，蘋果曾與高通達(dá)成和解，放棄全球訴訟，并簽訂了一項長期供貨協(xié)議。不過，蘋果仍在儲備自研業(yè)務(wù)的能力。通過和英特爾的交易，蘋果將獲得相關(guān)專利和研發(fā)人員。

不僅如此，英特爾仍在與高通抗?fàn)帯?1月29日，英特爾向美國第九巡回上訴法院提交的一份簡報稱，反對高通針對5月美國加州北區(qū)地方法院對其判決提起的訴訟。英特爾稱，高通的壟斷把英特爾逼出了市場，和蘋果的芯片業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓交易令其損失了幾十億美元。此案上訴正式的法庭審判程序?qū)⒃?020年1月啟動。

不過，高通目前正在積極拉攏終端廠商支持其新產(chǎn)品。此次峰會邀請了全球多家OEM和ODM廠商。其中，黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機(jī)、TCL、vivo、聞泰、中興和8848等中國品牌均計劃在其2020年及未來發(fā)布的5G產(chǎn)品中采用高通新發(fā)布的驍龍5G移動平臺。

與此同時，高通還發(fā)布了新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max，其識別面積是前一代產(chǎn)品的17倍，支持兩個手指同時進(jìn)行指紋認(rèn)證，進(jìn)一步提升安全性，提高解鎖速度和易用性。這一次聯(lián)發(fā)科選擇了直接推出旗艦級產(chǎn)品，并賦予了5G新的品牌命名。