展望2020年，芯片、半導體等產(chǎn)業(yè)將會呈現(xiàn)哪些發(fā)展趨勢？

據(jù)外媒報道，為了確保5G、IoT等科技的集成電路供應，滿足終端廠商對閃存、內(nèi)存、CPU，以及模擬電路等產(chǎn)品的市場需求，中國正在積極開展自主可控計劃，推動半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。預計2020年，中國將在半導體領域取得一些突破性進展，不僅內(nèi)存、閃存已經(jīng)開始量產(chǎn)，14nm工藝制造的處理器也提上了進程，并且未來還會持續(xù)提升產(chǎn)能。

該報道指出，盡管不會立即改變世界格局，但肯定會超過2019年。

此外，阿里巴巴達摩院1月2日發(fā)布的“達摩院2020十大科技趨勢”指出，針對2020年芯片領域，極有可能迎來以下重大突破：首先，在體系架構(gòu)方面，計算存儲一體化架構(gòu)有望滿足日益復雜的計算需求，突破芯片的算力和功耗瓶頸；其次，在基礎材料方面，以硅為代表的半導體材料趨于性能極限，半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展需寄望于拓撲絕緣體、二維超導材料等新材料；第三，在設計方法方面，基于芯粒（chiplet）的模塊化設計方法可取代傳統(tǒng)方法，讓芯片設計變得像搭積木一樣快速。

（資料圖）

以下為達摩院2020十大科技趨勢：

趨勢一：人工智能從感知智能向認知智能演進

人工智能已經(jīng)在“聽、說、看”等感知智能領域已經(jīng)達到或超越了人類水準，但在需要外部知識、邏輯推理或者領域遷移的認知智能領域還處于初級階段。認知智能將從認知心理學、腦科學及人類社會歷史中汲取靈感，并結(jié)合跨領域知識圖譜、因果推理、持續(xù)學習等技術，建立穩(wěn)定獲取和表達知識的有效機制，讓知識能夠被機器理解和運用，實現(xiàn)從感知智能到認知智能的關鍵突破。

趨勢二：計算存儲一體化突破AI算力瓶頸

馮諾伊曼架構(gòu)的存儲和計算分離，已經(jīng)不適合數(shù)據(jù)驅(qū)動的人工智能應用需求。頻繁的數(shù)據(jù)搬運導致的算力瓶頸以及功耗瓶頸已經(jīng)成為對更先進算法探索的限制因素。類似于腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)的存內(nèi)計算架構(gòu)將數(shù)據(jù)存儲單元和計算單元融合為一體，能顯著減少數(shù)據(jù)搬運，極大提高計算并行度和能效。計算存儲一體化在硬件架構(gòu)方面的革新，將突破AI算力瓶頸。

趨勢三：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合

5G、IoT設備、云計算、邊緣計算的迅速發(fā)展將推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合，實現(xiàn)工控系統(tǒng)、通信系統(tǒng)和信息化系統(tǒng)的智能化融合。制造企業(yè)將實現(xiàn)設備自動化、搬送自動化和排產(chǎn)自動化，進而實現(xiàn)柔性制造，同時工廠上下游制造產(chǎn)線能實時調(diào)整和協(xié)同。這將大幅提升工廠的生產(chǎn)效率及企業(yè)的盈利能力。對產(chǎn)值數(shù)十萬億乃至數(shù)百萬億的工業(yè)產(chǎn)業(yè)而言，提高5%-10%的效率，就會產(chǎn)生數(shù)萬億人民幣的價值。

趨勢四：機器間大規(guī)模協(xié)作成為可能

傳統(tǒng)單體智能無法滿足大規(guī)模智能設備的實時感知、決策。物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同感知技術、5G通信技術的發(fā)展將實現(xiàn)多個智能體之間的協(xié)同——機器彼此合作、相互競爭共同完成目標任務。多智能體協(xié)同帶來的群體智能將進一步放大智能系統(tǒng)的價值：大規(guī)模智能交通燈調(diào)度將實現(xiàn)動態(tài)實時調(diào)整，倉儲機器人協(xié)作完成貨物分揀的高效協(xié)作，無人駕駛車可以感知全局路況，群體無人機協(xié)同將高效打通最后一公里配送。

趨勢五：模塊化降低芯片設計門檻

傳統(tǒng)芯片設計模式無法高效應對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。以RISC-V為代表的開放指令集及其相應的開源SoC芯片設計、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設計方法，推動了芯片敏捷設計方法與開源芯片生態(tài)的快速發(fā)展。此外，基于芯粒（chiplet）的模塊化設計方法用先進封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起，可以跳過流片快速定制出一個符合應用需求的芯片，進一步加快了芯片的交付。

趨勢六：規(guī)?；a(chǎn)級區(qū)塊鏈應用將走入大眾

區(qū)塊鏈BaaS（Blockchain as a Service）服務將進一步降低企業(yè)應用區(qū)塊鏈技術的門檻，專為區(qū)塊鏈設計的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應運而生，實現(xiàn)物理世界資產(chǎn)與鏈上資產(chǎn)的錨定，進一步拓展價值互聯(lián)網(wǎng)的邊界、實現(xiàn)萬鏈互聯(lián)。未來將涌現(xiàn)大批創(chuàng)新區(qū)塊鏈應用場景以及跨行業(yè)、跨生態(tài)的多維協(xié)作，日活千萬以上的規(guī)模化生產(chǎn)級區(qū)塊鏈應用將會走入大眾。

趨勢七：量子計算進入攻堅期

2019年，“量子霸權(quán)”之爭讓量子計算在再次成為世界科技焦點。超導量子計算芯片的成果，增強了行業(yè)對超導路線及對大規(guī)模量子計算實現(xiàn)步伐的樂觀預期。2020年量子計算領域?qū)?jīng)歷投入進一步增大、競爭激化、產(chǎn)業(yè)化加速和生態(tài)更加豐富的階段。作為兩個最關鍵的技術里程碑，容錯量子計算和演示實用量子優(yōu)勢將是量子計算實用化的轉(zhuǎn)折點。未來幾年內(nèi)，真正達到其中任何一個都將是十分艱巨的任務，量子計算將進入技術攻堅期。

趨勢八：新材料推動半導體器件革新

在摩爾定律放緩以及算力和存儲需求爆發(fā)的雙重壓力下，以硅為主體的經(jīng)典晶體管很難維持半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，各大半導體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機制實現(xiàn)全新的邏輯、存儲及互聯(lián)概念和器件，推動半導體產(chǎn)業(yè)的革新。例如，拓撲絕緣體、二維超導材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運，可以成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎；新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲器如SOT-MRAM和阻變存儲器。

趨勢九：保護數(shù)據(jù)隱私的AI技術將加速落地

數(shù)據(jù)流通所產(chǎn)生的合規(guī)成本越來越高。使用AI技術保護數(shù)據(jù)隱私正在成為新的技術熱點，其能夠在保證各方數(shù)據(jù)安全和隱私的同時，聯(lián)合使用方實現(xiàn)特定計算，解決數(shù)據(jù)孤島以及數(shù)據(jù)共享可信程度低的問題，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的價值。

趨勢十：云成為IT技術創(chuàng)新的中心

隨著云技術的深入發(fā)展，云已經(jīng)遠遠超過IT基礎設施的范疇，漸漸演變成所有IT技術創(chuàng)新的中心。云已經(jīng)貫穿新型芯片、新型數(shù)據(jù)庫、自驅(qū)動自適應的網(wǎng)絡、大數(shù)據(jù)、AI、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、量子計算整個IT技術鏈路，同時又衍生了無服務器計算、云原生軟件架構(gòu)、軟硬一體化設計、智能自動化運維等全新的技術模式，云正在重新定義IT的一切。廣義的云，正在源源不斷地將新的IT技術變成觸手可及的服務，成為整個數(shù)字經(jīng)濟的基礎設施。