北美半導體B／B值 4個月新高

時間：2014-04-29 08:16:34

關鍵字：半導體半導體設備 SEMI 半導體市場

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[導讀]國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（22）日公布2014年2月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B/B值）為1.06，連續(xù)6個月維持在代表半導體市場景氣擴張的1以上，也來到去年11月以來的4個月新高。SEMI

國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（22）日公布2014年2月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-BillRatio，B/B值）為1.06，連續(xù)6個月維持在代表半導體市場景氣擴張的1以上，也來到去年11月以來的4個月新高。

SEMI公布2014年3月份北美半導體設備B/B值達1.06，且訂單及出貨金額均維持在12～13億美元的高檔。

由于訂單金額已經連續(xù)5個月大于12億美元，SEMI總裁暨執(zhí)行長DennyMcGuirk表示，由過去幾個月的B/B值表現(xiàn)來看，半導體市場景氣持續(xù)復蘇，也會密切注意未來幾個月訂單是否出現(xiàn)轉折。

在半導體設備訂單表現(xiàn)部分，2月份的3個月平均訂單金額則為12.804億美元，較1月份修正后的12.954億美元訂單金額微幅衰退1.2％，但與2013年同期的11.033億美元則成長16.1％，顯示半導體廠的采購需求續(xù)強。

在半導體設備出貨表現(xiàn)部分，3月份的3個月平均出貨金額為12.121億美元，較2月修正后的12.886億美元衰退5.9％，與2013年同期9.910億美元相較則成長22.3％，年變化率已連續(xù)6個月轉為正成長。

今年半導體市場景氣熱絡，除了DRAM及NANDFlash廠重啟投資，晶圓代工廠也全面搶進3D電晶體制程市場，所以維持高額的資本支出。以晶圓代工龍頭臺積電來說，第2座20奈米晶圓廠即將在下半年進入量產，明年16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）也將開出新產能，而三星及格羅方德（GlobalFoundries）也決定針對14奈米FinFET制程進行合作，并進行制程升級與微縮的新生產線投資。