[導(dǎo)讀]昭和電工2013年9月30日宣布確立了6英寸SiC外延晶圓的量產(chǎn)化技術(shù)。該公司從2013年年初就開始提供該晶圓的樣品,此次確立了量產(chǎn)化技術(shù),從10月份開始設(shè)定產(chǎn)品性能參數(shù)、正式展開銷售。據(jù)介紹,6英寸產(chǎn)品適于降低元件成
昭和電工2013年9月30日宣布確立了6英寸SiC外延晶圓的量產(chǎn)化技術(shù)。該公司從2013年年初就開始提供該晶圓的樣品,此次確立了量產(chǎn)化技術(shù),從10月份開始設(shè)定產(chǎn)品性能參數(shù)、正式展開銷售。
據(jù)介紹,6英寸產(chǎn)品適于降低元件成本,也適合量產(chǎn)載流量達(dá)到100A的SiC元件,通過此次的產(chǎn)品,預(yù)計(jì)SiC元件將被大量用于純電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力車。而且,昭和電工此次還宣布,在4英寸產(chǎn)品中開發(fā)出了缺陷率更低、均勻性更高的新級(jí)別產(chǎn)品。該4英寸產(chǎn)品也將從2013年10月開始銷售。
今后,昭和電工將進(jìn)一步提高產(chǎn)品質(zhì)量、增強(qiáng)產(chǎn)能。2014年上半年將把目前按4英寸產(chǎn)品換算為1500塊的月產(chǎn)能提高至2500塊,從而推動(dòng)SiC功率半導(dǎo)體的普及。
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
XG035 dMode工藝將提供MPW、原型設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)
關(guān)鍵字:
晶圓
半導(dǎo)體
SiC
應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示:“第三財(cái)季公司業(yè)績?cè)賱?chuàng)新高,有望在2025財(cái)年連續(xù)第六年實(shí)現(xiàn)營收增長。當(dāng)前動(dòng)態(tài)的宏觀經(jīng)濟(jì)和政策環(huán)境導(dǎo)致我們近期包括中國市場在內(nèi)的業(yè)務(wù)不確定性增加、能見度降低。盡管如此,我們對(duì)...
關(guān)鍵字:
晶圓
半導(dǎo)體
上海2025年8月6日 /美通社/ -- 2025年世界機(jī)器人大會(huì)(WRC)將于8月8-12日在北京舉行,今年主題為"讓機(jī)器人更智慧,讓具身體更智能",這場匯聚全球1500余件展品的行業(yè)盛會(huì),將成為展...
關(guān)鍵字:
機(jī)器人
移動(dòng)
晶圓
協(xié)作機(jī)器人
· 2025 財(cái)年展望:假設(shè)第四季度歐元兌美元匯率為1:1.15(此前為1:1.125),預(yù)計(jì)本財(cái)年?duì)I收約為146億歐元,較上一年將略有下降。調(diào)整后的毛利率預(yù)計(jì)達(dá)到40%以上(此前為約40%),利潤率為17%~19%左右...
關(guān)鍵字:
以太網(wǎng)
功率半導(dǎo)體
模擬器件
今天下午,我們公布了2025年第二季度財(cái)報(bào)。我們實(shí)現(xiàn)了超出預(yù)期指引區(qū)間上限的營收,這反映了公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)上的穩(wěn)健需求及團(tuán)隊(duì)的高效執(zhí)行力。感謝每一位員工為推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展所付出的努力。
關(guān)鍵字:
AI
晶圓
處理器
7月18日,由魯歐智造(山東)數(shù)字科技有限公司主辦、中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園、北航確信可靠性聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室協(xié)辦的第三屆用戶大會(huì)在北京朗麗茲西山花園酒店成功舉辦。本次大會(huì)以“開啟電子熱管理技術(shù)圈的正向設(shè)計(jì)之門”為主題,吸引了來自全...
關(guān)鍵字:
SiC
MOSFET
功率半導(dǎo)體
【2025年7月3日,德國慕尼黑訊】隨著氮化鎵(GaN,以下同)半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正抓住這一趨勢,鞏固其作為GaN市場領(lǐng)先垂直整合制造商(IDM...
關(guān)鍵字:
氮化鎵
晶圓
太陽能逆變器
May 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動(dòng),三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加,復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得...
關(guān)鍵字:
HBM4
晶圓
邏輯芯片
從 MOSFET、二極管到功率模塊,功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是生活中無數(shù)電子設(shè)備的核心。從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施,到個(gè)人電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車 (EV),它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行。第三代寬禁帶(WBG)解決方案...
關(guān)鍵字:
功率半導(dǎo)體
寬禁帶
碳化硅
從 MOSFET 、二極管到功率模塊,功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是我們生活中無數(shù)電子設(shè)備的核心。 從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施,到個(gè)人電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車 (EV),它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行。
關(guān)鍵字:
碳化硅
電動(dòng)汽車
功率半導(dǎo)體
在全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電氣化、智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中,功率半導(dǎo)體技術(shù)的革新成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。氮化鎵(GaN)作為一種新興的寬禁帶半導(dǎo)體材料,正憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢,逐漸在車載應(yīng)用領(lǐng)域嶄露頭角,成為行業(yè)矚目的焦點(diǎn)。從當(dāng)前發(fā)展態(tài)勢來...
關(guān)鍵字:
功率半導(dǎo)體
氮化鎵
車載應(yīng)用
2024第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn): 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣109.8億元,同比增長19.0%,環(huán)比增長15.7%,創(chuàng)歷史單季度新高;全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣359.6億元,...
關(guān)鍵字:
長電科技
晶圓
系統(tǒng)集成
封裝技術(shù)
功率半導(dǎo)體作為電子產(chǎn)業(yè)鏈中極為關(guān)鍵的一類器件,肩負(fù)著電能轉(zhuǎn)換與電路控制的重任,在電路里發(fā)揮著功率轉(zhuǎn)換、放大、開關(guān)、線路保護(hù)以及逆變、整流等諸多重要作用。其身影廣泛出現(xiàn)在電網(wǎng)輸變電、新能源汽車、軌道交通、新能源、變頻家電等...
關(guān)鍵字:
功率半導(dǎo)體
電路控制
電能轉(zhuǎn)換
【2025年4月10日, 中國上海訊】在全球數(shù)據(jù)中心加速向高效化、集約化轉(zhuǎn)型的背景下,高頻中大功率UPS(不間斷電源)市場需求持續(xù)攀升,對(duì)能效、功率密度及可靠性的要求亦日益嚴(yán)苛。 近日,英飛凌宣布與深圳科士達(dá)科技股份有限...
關(guān)鍵字:
MOSFET
驅(qū)動(dòng)器
功率半導(dǎo)體
…… 德國最大的功率半導(dǎo)體展會(huì)于紐倫堡舉行(5月6日至8日)…… 分享模擬與電源、專用CIS、SiC和GaN技術(shù)的最新進(jìn)展 韓國首爾2025年4月7日 /美通社/ -- 領(lǐng)...
關(guān)鍵字:
PCI
TE
GAN
功率半導(dǎo)體
2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備:?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對(duì)12英寸晶圓的?集群式先進(jìn)電子...
關(guān)鍵字:
半導(dǎo)體
晶圓
存儲(chǔ)器
新加坡—2025年3月26日—Kulicke and Soffa Industries,股份有限公司(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”)宣布推出適用于大容量存儲(chǔ)...
關(guān)鍵字:
存儲(chǔ)器
功率半導(dǎo)體
處理器
是德科技(NYSE: KEYS )增強(qiáng)了其雙脈沖測試產(chǎn)品組合,使客戶能夠從寬禁帶(WBG)功率半導(dǎo)體裸芯片的動(dòng)態(tài)特性的精確和輕松測量中受益。在測量夾具中實(shí)施新技術(shù)最大限度地減少了寄生效應(yīng),并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾...
關(guān)鍵字:
功率半導(dǎo)體
芯片
晶圓
2025 年的表彰對(duì)公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認(rèn)可
關(guān)鍵字:
泛林集團(tuán)
晶圓