封測(cè)三雄日月光（2311）、矽品及力成法說(shuō)會(huì)本周三（30日）起陸續(xù)登場(chǎng)，法人普遍看好日月光本季在蘋(píng)果訂單加持，有機(jī)會(huì)逆勢(shì)走揚(yáng)，但公司內(nèi)部態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守，力拚與上季持平。

矽品受到博通等主力客戶(hù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整影響，法人預(yù)估本季營(yíng)收季減中個(gè)數(shù)碼百分比（4%至6%）；力成原預(yù)估本季仍可逆勢(shì)成長(zhǎng)，但仍端視東芝和美光后段封測(cè)訂單動(dòng)能移轉(zhuǎn)動(dòng)向。

封測(cè)業(yè)法說(shuō)會(huì)本周由日月光于本周三（30日）率先登場(chǎng)；矽品和力成則在本周四（31日）同時(shí)間舉行。

日月光受惠蘋(píng)果及中國(guó)等新機(jī)本季密集推出，包括摩根大通、巴克萊等外資券商均看好本季營(yíng)收可望季增中低個(gè)位數(shù)百分比，再創(chuàng)歷史新高。

日月光內(nèi)部則強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體庫(kù)存本季進(jìn)入積極調(diào)整期，除了游戲機(jī)相關(guān)芯片進(jìn)入出貨高峰，其余包括個(gè)人計(jì)算機(jī)、手機(jī)和網(wǎng)通等芯片，都將進(jìn)入淡季，本季若能與上季持平，表現(xiàn)即優(yōu)于去年同期。

力成公司派先前釋出下半年將逐季成長(zhǎng)訊息，法人聚焦主力客戶(hù)東芝、美光增加存儲(chǔ)器產(chǎn)能之后的訂單分配動(dòng)態(tài)。其中快閃存儲(chǔ)器方面，受惠東芝持續(xù)釋單，力成相關(guān)業(yè)績(jī)有望成長(zhǎng)。