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[導讀]德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界第一個數位隔離元件系列,其可透過5mm x 6mm小型QSOP封裝提供2.5kVrms的最高隔離額定值。該 ISO71xx系列不僅比傳統(tǒng)SOIC隔離元件小50%,且還可在相同封裝中提供較同類元件2.5倍的隔離額定值。

德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界第一個數位隔離元件系列,其可透過5mm x 6mm小型QSOP封裝提供2.5kVrms的最高隔離額定值。該 ISO71xx系列不僅比傳統(tǒng)SOIC隔離元件小50%,且還可在相同封裝中提供較同類元件2.5倍的隔離額定值。

在不影響針對較低隔離額定值或EFT突波保護效能的同時縮小電路板空間,在可編程設計邏輯控制器(PLC)與感測器等工業(yè)自動化應用,及DeviceNet、CAN與RS-485等Fieldbus應用中,已變得日益重要。低功耗ISO71xx系列隔離元件與業(yè)界同類元件相比,可提供高2.5倍的共模暫態(tài)抗擾度以及高30%的最大工作電壓,可充分滿足這些需求。

該系列包含6款基于整合型二氧化矽電容器的3通道及4通道元件,提供針對電磁干擾以及較低EMI輻射的阻抗,可在惡劣環(huán)境下提高可靠性。上述元件整合突波雜訊過濾器,可在較低頻率下順利運作,進而進一步提高效能。這些最新隔離元件支援每通道約1mA的額定功率,可在這些環(huán)境中實現(xiàn)低功耗。

ISO71xx元件的主要特性與優(yōu)勢如下:1.提高2.5倍的電震隔離額定值:隔離額定值達到優(yōu)異的2.5kVrms,而采用相同封裝的同類元件則僅為1kVrms??蛇M一步在PLC與反相器等空間有限的緊湊型設計中實現(xiàn)更高階的效能;2.最小的封裝:采用16接腳QSOP封裝,面積為5mm x 6mm(30mm2),且與典型16接腳SOIC封裝元件相比,可將電路版空間縮減達 72%;3.提高達2.5倍的暫態(tài)抗擾度:這些隔離元件支持+/-75kV/us的典型共模暫態(tài)抗擾度,與額定值為+/-25 kV/us或+/-50kV/us的同類元件相比,可在雜訊較大的工業(yè)環(huán)境中提供更好的抗擾度;4.電源彈性:支援2.7V、3.3V及5V電源供電,可在電源設計過程中為設計人員提供最大的彈性。

將ISO71xx系列與TI豐富的閘極驅動器IC系列,如UCC27531、UCC27517或UCC27211進行完美結合,設計人員可建立緊密的高速工業(yè)自動化系統(tǒng)以及離線隔離式開關模式電源,充分滿足PWM控制訊號從一側穿過隔離層并通過較短傳輸延遲驅動另一側功率半導體開關的需求。

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