訊：半導體封測大廠日月光、矽品、力成下周將陸續(xù)召開法說會。封測大廠第4季業(yè)績走勢，可能呈現(xiàn)兩樣情。

封測大廠日月光將在30日舉辦法說會，力成和矽品接力在31日同步舉辦法說會。日月光財務長董宏思、矽品董事長林文伯和力成董事長蔡篤恭，將對第4季營運釋出最新看法，并展望明年上半年封測產業(yè)走勢。

目前來看，中國大陸平價智能手機市場需求趨緩；高階智能手機出貨動能相對疲軟；部分法人也下修第4季蘋果iPhone 5C出貨預估；第4季iPhone 5S、iPadAir和升級版iPad mini需求相對正向；整體環(huán)境可能牽動芯片廠商對后段封測拉貨力道。

國外芯片大廠陸續(xù)公布第4季財測，對營運走勢相對謹慎，主要大廠博通(Broadcom)、德州儀器(TI)、超微(AMD)對第4季銷售財測，低于市場和分析師預估，可能部分影響后段封測臺廠合作伙伴業(yè)績走勢。

觀察日月光第4季主要產品表現(xiàn)，日月光旗下電子代工服務(EMS)Wi-Fi模組產品，可受惠第4季蘋果iPhone 5S、iPad Air和升級版iPad mini新品效應，出貨穩(wěn)健向上；在IC封測材料部分，日月光第4季國外無線通訊芯片主要客戶封測出貨，可較第3季持平。

展望日月光第4季整體業(yè)績表現(xiàn)不弱，第4季業(yè)績有機會較第3季持平或小幅成長。

在產品部分，市場同時期待日月光在法說會上，進一步揭露系統(tǒng)級封裝(SiP)和高階封裝的布局進展。

觀看矽品第4季，國外IC設計客戶游戲機芯片應用出貨動能續(xù)增，矽品游戲機應用芯片封測量，可望支撐第4季營運動能。

不過第4季平價智能手機需求趨緩，市場審慎評估IC設計臺廠第4季業(yè)績表現(xiàn)，加上部分國外無線通訊芯片廠商對第4季銷售轉趨保守，矽品第4季業(yè)績表現(xiàn)可能較第3季小幅拉回，幅度在低個位數(shù)百分比。

在產品方面，市場也期待矽品第4季單季芯片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)業(yè)績，可否達到前次法說會預估的目標，同時欲了解矽品在高階封測產能的規(guī)劃。

衡量力成第4季表現(xiàn)，美光(Micron)旗下爾必達(Elpida)計劃增產行動記憶體(Mobile DRAM)約2成，可望挹注力成行動記憶體封測量；第4季力成在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)封測量也可續(xù)穩(wěn)。

市場預估，力成第4季業(yè)績表現(xiàn)，可較第3季持平或微幅成長。

外界觀察力成第4季動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)封測業(yè)績占比，可否調整到3成目標；快閃記憶體封測和邏輯IC占比可否超越DRAM封測，進一步優(yōu)化產品組合。

整體來看，第4季平價智能手機和高階智能手機市場需求動能趨緩，平板電腦市場持穩(wěn)，PC和NB續(xù)弱；第4季應用處理器、無線通訊芯片、行動記憶體和NAND型快閃記憶體(NAND Flash)拉貨力道，有待觀察；相關芯片和記憶體后段封測出貨表現(xiàn)，可能呈現(xiàn)不同面貌，封測大廠第4季業(yè)績走勢，可能呈現(xiàn)兩樣情。