訊：隨著3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電子工業(yè)中的基礎零組件，無論是電子表、手機、電腦等3C產(chǎn)品中都會用到此組件，甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上，都可見到PCB的蹤影。

PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機中首度采用，他以印刷電路板來取代傳統(tǒng)以電線連接電子零件的方式。之后在1943年由美國將該技術應用在軍用收音機上，隨著技術逐漸成熟，該發(fā)明于1948年正式普及至商業(yè)用途上。在經(jīng)過一甲子的發(fā)展之后，終于奠定PCB在電子工業(yè)中的重要地位。

多層板增加布線面積軟板突破空間限制

目前PCB的分類主要有兩種方式：其一是依照層數(shù)，其二是依照其軟硬度來分類。依照層數(shù)來分，則PCB可分為單面板、雙面板及多層板，一般多層板多為4層或6層板，復雜的甚至可高達幾十層。

單面板是最基本的PCB，顧名思義，其導線集中在單面，而零件則在另一面(但是貼片零件會跟導線在同一面)，由于單面板在設計上受到面積的限制，因此多半僅能用于簡單的線路，早期的電子產(chǎn)品或傳統(tǒng)上變化較少的電子產(chǎn)品多半使用單面板。

雙面板則是上下兩層都有導線，之間是透過導通孔來使上下層的導線得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板，會比單面板多了一倍的導線設計面積，也可解決單面板中因為導線交錯而產(chǎn)生較多電磁干擾的難題，因此適合于較復雜的電路設計使用。

多層板則是將單、雙面板結(jié)合在一起使用，可增加更多的布線面積。通常最常見的是使用兩片雙層板作為內(nèi)板，然后外側(cè)使用兩片單層板，之后透過定位系統(tǒng)與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。

另外依照軟硬度來分類，則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結(jié)合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而軟性電路板則通常為0.2mm，然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現(xiàn)，主要在于機構(gòu)空間有限，因此需使用可彎折的PCB方可達成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。

高密度互連技術促使機構(gòu)設計微型化

近年來隨著半導體技術的精進，以及資訊產(chǎn)品對于體積的要求越來越小，使得PCB的技術也朝向高密度互連(HighDensityInterconnect；HDI)的方向發(fā)展；這是一種使用微盲埋孔技術讓線路密度分布更高的印刷電路板技術。它不僅有著重量輕薄、線路密度較高，使整體機構(gòu)設計得以微型化的優(yōu)勢，且具備可改善射頻干擾、電磁波干擾等優(yōu)點，因此其應用領域越來越廣，主要應用除了目前超過五成的手機之外，有越來越多的筆記型電腦、平板電腦、數(shù)位相機、數(shù)位攝影機、車用電子等電子產(chǎn)品也都紛紛使用HDI的印刷電路板。

另外一種新趨勢則是任意層高密度連接板(Any-layerHDI)，這是一種高階的HDI制程。不同于一般在鉆孔制程中，是由鉆頭直接貫穿PCB的方式，Any-layerHDI則是以雷射鉆孔打通層與層之間的連通，因此可以省略中間的銅箔基板，而使得產(chǎn)品厚度變得更薄，進而可減少將近四成左右的體積。

目前Any-layerHDI已被應用在AppleiPhone4G，但因為Any-layerHDI使用雷射盲孔制造難度較難，且成本高，所以尚未被廣泛應用，不過相信隨著電子產(chǎn)品薄型化趨勢的持續(xù)發(fā)展，該技術未來應可成為主流趨勢。