PC旺季效應發(fā)酵，下半年封測業(yè)景氣持續(xù)增溫，加上受惠于國際IDM大廠委外釋單，該族群第三季營收季增長率普遍約有一成以上水準，是半導體族群中增長力道最為顯著者。惟在油價飆高及原材料價格上漲的情況下，封測業(yè)業(yè)績漲升力道影響程度仍須觀察。由于英特爾轉向主攻高階市場，讓中低階為主的威盛、硅統(tǒng)、NVI DIA、ATi等受惠，芯片組出貨暢旺。此外，受惠于第三季下旬歐美市場返校采購潮需求強勁，主機板及筆記本電腦出貨量大增，進而帶動繪圖芯片、網(wǎng)絡通訊芯片需求上揚，使得封測廠大廠日月光、硅品等產能利用率較原先預期為高，紛紛上修第三季營收增長率，預估可望較第二季大幅增長15%至20%，均比原先法說會提的10%到15%的預估為佳。IC基板廠全懋、景碩第二季增長力道較佳，增長率35%到40%。雖然全懋、景碩客戶別不同，但受旺季效應帶動，芯片組、繪圖芯片及手機用芯片基板需求大增，使得這兩家公司沖刺第三季，該季營收都可望比上季二位數(shù)的增長幅度，毛利率也勢必優(yōu)于上季水準。受惠于上游晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電產能利用率揚升，以晶圓測試業(yè)務為主的京元電和欣銓產能利用率攀高，其中京元電主要客戶聯(lián)發(fā)科、Spansion、英飛凌下單積極，LCD驅動IC測試產能利用率已達滿載，法人預估京元電第三季營收可望上季增長二成。法人亦預估欣銓第三季營收可望較上季增長10%到15%之間，主要是由于來自于 TI的3G手機芯片及Spansion的Nor Flash訂單挹注所致。在LCD驅動IC封測方面，正值面板廠新產能開出，對驅動IC需求仍舊強勁，驅動IC設計廠商下半年出貨量大增，帶動后段封測廠包括飛信、頎邦接單暢旺，產能將持續(xù)吃緊，毛利率及獲利將逐季攀升。