3月30日消息，據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，正在進(jìn)行的3G大規(guī)模測(cè)試中，TD-SCDMA制式3G手機(jī)的燙手問題開始逐漸顯露。報(bào)社記者通過內(nèi)部渠道試用了一次TD手機(jī)，結(jié)果手機(jī)使用了15分鐘就出現(xiàn)發(fā)燙現(xiàn)象。 　　發(fā)熱問題已是歷史 可能為個(gè)案　　新浪科技深夜致電一位TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟核心企業(yè)的人士，他平靜表示今天已看過這則新聞。他笑稱：“自己和同事在外場(chǎng)測(cè)試使用TD終端沒感覺到手機(jī)燙手，打幾個(gè)小時(shí)不成問題?！蓖瑫r(shí)他坦言，在3年前大唐有一款大塊頭的手機(jī)進(jìn)行室內(nèi)測(cè)試時(shí)，打電話時(shí)間過長(zhǎng)電池的確會(huì)發(fā)燙。而在大約1年半前，測(cè)試人員和工程師們?cè)谝黄鹨呀?jīng)不再討論有關(guān)發(fā)熱問題?！　　艾F(xiàn)在我們準(zhǔn)備商用測(cè)試的手機(jī)沒有這個(gè)問題。”他補(bǔ)充道：“其實(shí)在去年以及最近的匯報(bào)演示中，TD-SCDMA系統(tǒng)及終端的語(yǔ)音通話、視頻流媒體、可視電話、上網(wǎng)等功能都表現(xiàn)相當(dāng)穩(wěn)定，且速度明顯比我國(guó)現(xiàn)有的GPRS/CDMA 1X終端快。TD的芯片和終端廠商比較多，由于參與廠商實(shí)力不一也可能會(huì)出現(xiàn)終端的質(zhì)量問題。目前尚不清楚《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道中提到的是哪款手機(jī)，但我們?cè)跍y(cè)試中不會(huì)回避問題?！薄　∈謾C(jī)發(fā)熱與3G標(biāo)準(zhǔn)無關(guān)　　時(shí)值TD規(guī)模測(cè)試敏感時(shí)期，相關(guān)受訪人士均強(qiáng)調(diào)國(guó)家紀(jì)律，故隱去其姓名。有專家指出，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道所述問題牽扯TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)問題實(shí)數(shù)牽強(qiáng)，這可能是半導(dǎo)體工藝問題。眾所周知，英特爾和德州儀器的手機(jī)芯片都在不遺余力的提高芯片制程技術(shù)，并早已開始使用90納米工藝，故其產(chǎn)品發(fā)熱低，這與何種3G標(biāo)準(zhǔn)無關(guān)。　　去年10月重郵信科發(fā)布世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機(jī)芯片之時(shí)，新浪科技獲知，有些TD芯片廠商的產(chǎn)品并未整合太多功能，加之開模成本考慮，測(cè)試的芯片樣品依然選擇了0.18微米工藝?！　D-SCDMA芯片設(shè)計(jì)進(jìn)入90納米　　我國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)核心芯片的設(shè)計(jì)水平正在從0.13微米向90納米過渡。包括三星、飛利浦、LG等均已開始與國(guó)內(nèi)芯片廠商如天碁、展訊、凱明等進(jìn)行合作，力圖盡快驗(yàn)證終端產(chǎn)品的可靠性?！　√斐灴萍荚谛酒矫妫涞诙酒诘谝淮酒A(chǔ)上進(jìn)一步改進(jìn)，該芯片采用90納米工藝，整體方案芯片組的芯片數(shù)量也將從原來的7顆減少到5顆；凱明借助德州儀器平臺(tái)，第二代芯片也進(jìn)入到90納米工藝；而展訊則直接將其芯片方案升級(jí)，不僅是在未來產(chǎn)品中達(dá)到90納米工藝，更延續(xù)目前產(chǎn)品中的單芯片策略。 　　此外，用戶最為關(guān)心的省電問題，也得到了很好的解決。TD-SCDMA整體方案中，耗電量基本與WCDMA持平，更有甚者已經(jīng)和目前市場(chǎng)上的GSM/GPRS手機(jī)相當(dāng)，并且多模如TD-SCDMA/GSM已經(jīng)成為普遍方案。