在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測(cè)試行業(yè)雖不像設(shè)計(jì)和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的勢(shì)頭。特別是近幾年來隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的快速成長(zhǎng)以及國(guó)外半導(dǎo)體公司向國(guó)內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測(cè)試能力，中國(guó)的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)更是充滿生機(jī)。2001年到2005年，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)銷售收入由142.9億元擴(kuò)大到344.91億元。其年均增長(zhǎng)率達(dá)到19.3%。到2005年底，國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)已經(jīng)超過100家，從業(yè)人員超過3萬(wàn)人，年封裝能力達(dá)到300億只?！　漠a(chǎn)業(yè)規(guī)?？矗鉁y(cè)業(yè)是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主體，其銷售收入一直占產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的70%以上，封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入的增長(zhǎng)對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大起著極大的帶動(dòng)作用。近幾年隨著IC 設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路價(jià)值鏈格局正在發(fā)生改變，其趨勢(shì)是設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)所占比重迅速上升，封測(cè)業(yè)比重則逐步下降，但封測(cè)行業(yè)仍占據(jù)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山?！　≡趪?guó)內(nèi)各封測(cè)企業(yè)的發(fā)展上，以南通富士通、江蘇長(zhǎng)電、天水華天等為代表的國(guó)內(nèi)本土封裝企業(yè)已經(jīng)成長(zhǎng)起來，這些企業(yè)不僅在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)上具備了較大規(guī)模，而且在技術(shù)上也開始向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏。與此同時(shí)，跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)繼續(xù)將封裝測(cè)試基地轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)，Intel、 ST、Infineon、瑞薩、東芝等國(guó)際主要半導(dǎo)體公司已先后在上海、無錫、蘇州、深圳、成都等地投資設(shè)立了封裝測(cè)試基地，目前全球前20大半導(dǎo)體廠商中已經(jīng)有14家在國(guó)內(nèi)建立了封裝測(cè)試企業(yè)。外資企業(yè)已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)的重要組成部分?！　哪壳皣?guó)內(nèi)封裝企業(yè)的封裝能力來看，年封裝能力過億塊的企業(yè)有9家，其中長(zhǎng)電科技、南通富士通、深圳賽意法和天水華天的年封裝能力超過了10億塊。在技術(shù)水平上，國(guó)內(nèi)眾多封裝測(cè)試企業(yè)技術(shù)水平參差不齊。目前，國(guó)內(nèi)本土封測(cè)企業(yè)仍然以DIP、SOP、QFP等傳統(tǒng)封裝形式為主，與國(guó)際上的先進(jìn)水平相比存在相當(dāng)差距。但南通富士通、江蘇長(zhǎng)電、天水華天等企業(yè)已經(jīng)在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM 等先進(jìn)封裝形式的開發(fā)和應(yīng)用方面也取得了顯著成果。而在外資企業(yè)中，BGA、CSP、MCP、MCM、MEMS等封裝技術(shù)已經(jīng)開始進(jìn)入量產(chǎn)。我國(guó)封測(cè)行業(yè)的整體技術(shù)能力與國(guó)際水平的差距正在逐步縮小?！　?guó)內(nèi)封裝行業(yè)在快速發(fā)展的同時(shí)中也存在一些突出的問題：首先在整體技術(shù)水平上，國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)仍以TO92、DIP等傳統(tǒng)的中低端封裝形式為主，與國(guó)際先進(jìn)水平仍存在較大差距，也已經(jīng)難以滿足國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)發(fā)展的要求；其次在市場(chǎng)上，目前國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)主要是接受客戶或母公司的委托加工訂單，服務(wù)性行業(yè)的特點(diǎn)決定了其極易受到市場(chǎng)波動(dòng)的影響，從而給企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來較大的風(fēng)險(xiǎn)。此外，國(guó)內(nèi)測(cè)試行業(yè)目前還十分弱小，測(cè)試業(yè)務(wù)還主要集中在芯片制造和封裝企業(yè)當(dāng)中，獨(dú)立的測(cè)試企業(yè)僅有上海華嶺等不足10家，難以滿足國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的要求?！　奈磥淼陌l(fā)展來看，雖然近幾年封測(cè)業(yè)在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占的比重不斷下降，并且這一趨勢(shì)今后還將延續(xù)，但作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，其重要性卻有增無減。由于半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目具有投資相對(duì)較少，技術(shù)起點(diǎn)相對(duì)較低，并能明顯帶動(dòng)就業(yè)的特點(diǎn)，因而包括廣東、成都、西安等國(guó)內(nèi)許多省市都將封裝業(yè)作為本地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)，并大力開展這類項(xiàng)目的招商引資，這為國(guó)內(nèi)封裝行業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境?！　‰S著集成電路技術(shù)向深亞微米和納米技術(shù)發(fā)展，封裝技術(shù)的重要性與日俱增。隨著芯片密度的不斷增加，其功耗大，速度快的特點(diǎn)將要求采取CSP、BGA等先進(jìn)封裝形式，并不斷開發(fā)出新的封裝技術(shù)，這些都對(duì)國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的發(fā)展提供了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，同時(shí)也為他們帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。預(yù)計(jì)未來幾年，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)仍將以年均20%左右的速度穩(wěn)定發(fā)展。到2010年全行業(yè)銷售收入將比2005年擴(kuò)大近2倍，銷售收入規(guī)模超過1000億元。屆時(shí)中國(guó)將成為全球重要的封裝測(cè)試基地之一。