測量技術與儀器涉及所有物理量的測量，對于材料、工程科學、能源科學關系密切。目前的發(fā)展趨勢有以下幾點：　　（1）以自然基準溯源和傳遞，同時在不同量程實現(xiàn)國際比對。如果自己沒有能力比對就要依靠其它國家?！　。?）高精度。目前半導體工藝的典型線寬為0.25μm，并正向0.18μm過渡，2009年的預測線寬是0.07μm。如果定位要求占線寬的1/3，那么就要求10nm量級的精度，而且晶片尺寸還在增大，達到300mm。這就意味著測量定位系統(tǒng)的精度要優(yōu)于3×10-8，相應的激光穩(wěn)頻精度應該是10-9數(shù)量級?！　。?）高速度。目前加工機械的速度已經(jīng)提高到1m/sec以上，上世紀80年代以前開發(fā)研制的儀器已不適應市場的需求。例如惠普公司的干涉儀市場大部分被英國Renishaw所占領，其原因是后者的速度達到了1m/sec?！　。?）高靈敏，高分辨，小型化。如將光譜儀集成到一塊電路板上。　?。?）標準化。通訊接口過去常用GPIB，RS232，目前有可能成為替代物的高性能標準是USB、IEEE1394和VXI。現(xiàn)在，技術領先者設法控制技術標準，參與標準制訂是儀器開發(fā)的基礎研究工作之一?！　?strong>測量技術在不斷的發(fā)展，更新?lián)Q代。儀器生產(chǎn)企業(yè)面臨的是機遇，更是挑戰(zhàn)。落后的就得面臨淘汰或者并購的危險。