從芯片設(shè)計(jì)本身來看，早期的架構(gòu)設(shè)計(jì)是決定芯片成功和上市時(shí)間的最關(guān)鍵因素。而國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)其流片回來的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)局部溫度高，或者設(shè)計(jì)不能達(dá)到預(yù)定功耗目標(biāo)而花費(fèi)時(shí)效修改芯片布局和重新進(jìn)行后端設(shè)計(jì)，延遲了上市時(shí)間。因此國(guó)內(nèi)企業(yè)急需新的工具來實(shí)現(xiàn)架構(gòu)性的功耗和熱性能優(yōu)化。而以其創(chuàng)新技術(shù)獲得業(yè)界諸多贊譽(yù)DOCEA，是一家專注于提供架構(gòu)性功率和熱管理的EDA工具供應(yīng)商，在該項(xiàng)技術(shù)上已獲得不菲成績(jī)，并對(duì)與中國(guó)廠商的合作表示出極高的興趣。
隨著市場(chǎng)需求的發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)在芯片設(shè)計(jì)、前道制造和后道封裝方面的發(fā)展，如越來越多的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)以及芯片的3D堆疊技術(shù)等技術(shù)，對(duì)芯片的熱管理提出了更高的挑戰(zhàn)。加上各國(guó)政府對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的加強(qiáng)，出臺(tái)了系列政策標(biāo)準(zhǔn)(如能源之星)，使從芯片設(shè)計(jì)之初就開始實(shí)施系統(tǒng)節(jié)能成為必然。有調(diào)查顯示：在諸多實(shí)現(xiàn)芯片功耗優(yōu)化的因素中，超過70%的受訪者認(rèn)為芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)最為重要，其次才有20%的受訪者認(rèn)為邏輯綜合非常關(guān)鍵。
針對(duì)現(xiàn)如今芯片市場(chǎng)對(duì)功率和熱管理方面的需求和挑戰(zhàn)，DOCEA已開發(fā)了一套從一開始就能描述和預(yù)測(cè)各種芯片設(shè)計(jì)的不同功耗和熱性能的軟件ACEplorer，它可以幫助設(shè)計(jì)師在早期決定最佳的芯片架構(gòu)?？梢院芊奖愕卦谛酒墓δ苄源a還沒寫成前就建立功耗和熱性能ESL模型，并可 在包括系統(tǒng)和軟件設(shè)計(jì)師在內(nèi)的整個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)之間分享?！?BR>DOCEA推出的ACEplorer和ACEPowerModeler是在架構(gòu)層面上實(shí)現(xiàn)功耗和熱行為分析和建模的工具，它可以全面地實(shí)現(xiàn)快速安全建模、決策支持估算、早期偵測(cè)和風(fēng)險(xiǎn)分析、各種解決方案建議和探索等功能。它還能支持UPF低功耗設(shè)計(jì)流程，能將芯片設(shè)計(jì)中各種相互交織在一起的功率消耗和熱行為先分離出來。
通過將這些不同的功耗和熱性能分析再綜合起來，就可以生產(chǎn)相關(guān)的動(dòng)態(tài)功耗和熱行為仿真，或者提出最佳的管理和優(yōu)化選項(xiàng)，并可以以UPF格式輸出，并提供圖形化的UPF指令，并生成不同實(shí)現(xiàn)成本上的功耗分布圖供設(shè)計(jì)決策。同時(shí)，ACEPowerModeler可以從模擬、庫文件和現(xiàn)有IP的測(cè)試值中提取ESL功率模型，并可進(jìn)行新的工藝節(jié)點(diǎn)的探索。
目前國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)已與國(guó)外相關(guān)企業(yè)和機(jī)構(gòu)建立了技術(shù)伙伴關(guān)系，架構(gòu)性的功耗和熱性能優(yōu)化技術(shù)已進(jìn)入了許多芯片開發(fā)企業(yè)，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷海外。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展也引起了國(guó)際的高度重視，許多國(guó)外企業(yè)迫切希望與中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)公司、EDA工具分銷及系統(tǒng)集成商、晶圓代工廠在不同領(lǐng)域建立合作關(guān)系。