由重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的全球首款、支持三大國際標準的物聯(lián)網核心芯片在2012年中國（重慶）國際云計算博覽會上首次亮相以來，一直都備受關注。

近日，在第十一屆中國重慶高新技術交易會暨第七屆中國國際軍民兩用技術博覽會上獲悉，該芯片將于今年實現(xiàn)批量生產和應用。

該芯片能夠支持目前由美國、歐洲、中國等三大國家和地區(qū)設定的全球工業(yè)物聯(lián)網國際標準。研發(fā)過程中通過不斷試驗、調適其穩(wěn)定性和可抗干擾性，目前誕生的渝“芯”一號，是全球首款唯一可支持三大國際標準ISA100.11a、WirelessHART、WIA-PA的工業(yè)物聯(lián)網芯片。具有先進的射頻架構、低功耗、低成本、微型化、高可靠性的優(yōu)勢目前，渝“芯”一號已通過在四聯(lián)、重鋼等集團試用，可在功能同等的條件下，用該芯片實現(xiàn)溫度控制、實時監(jiān)控等功能支持，并且比軟件的處理速度提高50%左右，資源消耗下降一半左右。