9月27日，“上達電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨COF項目”封頂儀式在江蘇邳州舉辦。隨著廠房封頂，上達電子現(xiàn)代化智能工廠主體部分已基本完成，國內(nèi)首條高端COF生產(chǎn)線投產(chǎn)在即。據(jù)悉，上達電子COF生產(chǎn)線第一條試驗線的設備投資金額在10億元左右。上達電子COF項目的投建填補了國內(nèi)獨立設計，制造卷帶式驅(qū)動IC柔性封裝基板的空白。項目計劃在2019年5月份正式量產(chǎn)，屆時江蘇上達與日本FLEXCEED株式會社合并的產(chǎn)能將在全球5家同類企業(yè)中排名第3。

根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的《5G經(jīng)濟社會影響白皮書》預測，到2030年，5G商用的普及有望帶動我國直接經(jīng)濟產(chǎn)出6.3萬億元、經(jīng)濟增加值2.9萬億元。作為手機重要組成元件的FPC(柔性電路板)產(chǎn)業(yè)將迎來巨大發(fā)展機遇，預計在2019年，F(xiàn)PC行業(yè)總產(chǎn)值將達到138.32億美元。然而不得不說，一直以來，相比于日、韓以及臺灣地區(qū)的部分FPC企業(yè)來說，我國FPC產(chǎn)業(yè)起步較晚，在技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈、客戶以及供應商配套方面都存在一定差距。

上達電子董事長李曉華表示，5G必然會帶動手機終端的升級換代，這也需要FPC本身的生產(chǎn)制作技術(shù)有所提高。“對于FPC這樣一個重資產(chǎn)行業(yè)來說，為了保持產(chǎn)品的技術(shù)領先，上達電子在擴大產(chǎn)能的同時也需要向產(chǎn)業(yè)高端邁進。”

2017年6月，柔性電路板國產(chǎn)化的引領者和中國FPC行業(yè)龍頭企業(yè)上達電子與邳州市人民政府達成“建設中國第一條高端COF生產(chǎn)線”的戰(zhàn)略合作，項目總投資達 35 億元。據(jù)介紹，此次COF項目將建設現(xiàn)代化智能工廠，引入國際生產(chǎn)團隊，引進進口專業(yè)生產(chǎn)和檢測設備。產(chǎn)品則將采用業(yè)內(nèi)最先進的單面蝕刻工藝、雙面加成法工藝，生產(chǎn) 10 微米等級的單、雙面卷帶 COF 產(chǎn)品，全制程以卷對卷自動化方式生產(chǎn)。項目建設產(chǎn)能為30KK/月單面COF封裝基板、以及36KK/月COF IC封裝產(chǎn)品生產(chǎn)線。

隨著COF生產(chǎn)線的建成，作為柔性線路板領域“隱形冠軍”的上達電子將正式進入“量產(chǎn)10 微米線路等級制造商”行列，填補了國內(nèi)在COF高端制造領域的空白，完成了國內(nèi)顯示面板核心器件的國產(chǎn)替代。將進一步降低大屏手機、液晶電視、OLED顯示等在制造工藝上的成本，從而推動相關(guān)技藝的革新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

根據(jù)目前得到的市場信息，由于超高清電視(4K)面板，AMOLED手機，無邊框和窄邊框手機等高端電視和手機逐步增長的需要，作為核心器件的COF，面臨供貨緊張，缺貨將持續(xù)1年以上。江蘇上達2019年初量產(chǎn)，將是進入市場的最佳時機!臺灣主要驅(qū)動IC設計公司，已經(jīng)提前預約邳州工廠產(chǎn)能。

經(jīng)過近14年的努力，上達電子已成為中國最大的柔性線路板供應商之一，未來5年該公司將進入全球FPC行業(yè)前5名。高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目作為上達電子的重大核心項目，華為、vivo、京東方、天馬等國內(nèi)眾多客戶都在密切關(guān)注上達COF項目的投產(chǎn)。預計投產(chǎn)滿產(chǎn)后，年銷售額將達到50億元。