在過去的二三十年里，移動通信行業(yè)的技術變革已經為幾十億用戶帶來體驗的巨大飛躍。高通憑借在行業(yè)三十余年的深厚技術積累，不僅3G和4G時代發(fā)揮著關鍵性領導作用，在嶄新的5G時代，高通更是通過包括驍龍5G芯片在內的相關5G解決方案持續(xù)為行業(yè)和消費者帶來前沿的5G應用。

2016年，基于高通驍龍X50 5G基帶芯片組在28GHz毫米波頻段上實現行業(yè)內首個正式發(fā)布的5G數據連接。同時，為了幫助行業(yè)伙伴以更快的速度和更低的成本打造自家第一批5G終端，高通在發(fā)布高通驍龍X50 5G基帶的同時，還推出了一款5G手機的參考設計。這款5G智能手機參考設計和高通驍龍X50 5G基帶的發(fā)布，以絕對領先的發(fā)布時間真正彰顯了高通在5G領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積淀，提升了全球消費者的移動寬帶體驗，加速了5G時代的提前到來。

目前，高通驍龍驍龍X50 5G基帶配合高通驍龍855 5G芯片以及高通5G射頻前端的完整5G解決方案，已成為今年行業(yè)內大多數5G手機的標配。2018年年初，高通就攜手OPPO、vivo、小米、中興、聯想等多家國內領先的終端廠商共同推出“5G領航計劃”，幫助行業(yè)伙伴快速布局基于高通驍龍X50調制解調器的5G手機產品，這些廠商不僅成為5G時代行業(yè)的先行者而且產品品質也得以提升，即使在競爭激烈的國際市場中也擁有一席之地。例如，小米MIX 3 5G版本、OPPO Reno 5G版、一加7 Pro 5G版、聯想Z6 Pro 5G探索版以及中興Axon 10 Pro已率先登錄海外市場，其中有幾款還進入了全球5G手機首發(fā)序列，這背后離不開高通驍龍X50 5G基帶和高通對行業(yè)的技術支持。

高通驍龍X50 5G基帶不僅為行業(yè)內的廠商率先布局自己的5G終端產品提供最前沿的5G技術，而且在與運營商和設備商進行的諸多5G互聯互通試驗中，高通X50 5G基帶也發(fā)揮了至關重要的作用。高通驍龍X50 5G基帶完成了與眾多設備廠商的互操作測試，覆蓋從室內到外場的全部測試。在2019年IMT-2020(5G)峰會上，高通公司憑借著積極參與5G芯片終端測試以及與系統互操作驗證測試，獲得了5G互操作測試證書。為了表彰優(yōu)秀研發(fā)人員做出的一系列貢獻，IMT-2020(5G)推進組還頒發(fā)了“5G技術研發(fā)試驗突出貢獻獎”，高通高級資深工程師曹一卿因其在5G研發(fā)及試驗領域的突出貢獻，榮獲這一獎項。

這些獎項的授予，是行業(yè)內對于高通5G技術的認可，也是對高通在5G發(fā)展進程中所作出的突出貢獻的肯定。一方面，基于驍龍X50的高通5G解決方案為5G手機提供技術支持，為消費者帶來領先的5G體驗;另一方面，不僅限于5G手機和終端產品，高通5G技術連同之前積累的連接、計算等方面的能力也可以為工業(yè)互聯網等行業(yè)應用賦能。據有關方面預測，在2035年前，5G將在全球范圍內創(chuàng)造12萬億美元的經濟產出，其中40%將來自工業(yè)互聯網等相關行業(yè)應用。在打造面向工業(yè)互聯網的行業(yè)5G網絡方面，高通不僅驗證了概念，同時也為5G與工業(yè)互聯網的整合應用做了很多實驗系統。在今年4月份的漢諾威工業(yè)博覽會上，高通攜手行業(yè)廠商推出了十多項基于5G的應用場景，共同改善整個工業(yè)互聯網應用的大環(huán)境。

5G給全社會提供了很多機會，除了5G手機等終端行業(yè)，還把連接、安全和集中計算的能力帶給工業(yè)，促進了工業(yè)互聯網的轉化。高通憑借在5G方面的領先技術優(yōu)勢，將繼續(xù)與IMT-2020(5G)推進組、工業(yè)互聯與自動化5G聯盟(5G-ACIA)等行業(yè)里的伙伴緊密合作，把5G新功能，從紙面設計變成具體系統，推進基于5G的工業(yè)互聯網等行業(yè)應用，推動整個工業(yè)化革命的轉化。