隨著當前工業(yè)的高速發(fā)展,各種機械設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)也日益精細、復(fù)雜,為工業(yè)檢測帶來難題。為了及時發(fā)現(xiàn)設(shè)備出現(xiàn)的問題,防患于未然,無損檢測技術(shù)在工業(yè)檢測領(lǐng)域發(fā)揮出越來越大的作用。其中,超聲波探傷作為無損檢測的方法之一,可以便捷、精確地進行工件內(nèi)部多種缺陷的檢測、定位、評估和診斷,因此在實踐應(yīng)用中也越來越廣泛。

隨著精密儀器的廣泛使用,無損探傷檢測技術(shù)逐漸成為守護我們衣食住行安全的有力伙伴

其中,奧林巴斯OmniScan系列探傷儀因其性能強大、結(jié)果可靠、使用方便的特性,在全球范圍內(nèi)被公認為便攜式相控陣超聲檢測(PAUT)的標桿性儀器。2019年10月30日,奧林巴斯震撼發(fā)布了超越用戶期待的OmniScan探傷儀系列最新產(chǎn)品——OmniScan X3。新款OmniScan X3探傷儀通過大量創(chuàng)新型功能改進了檢測的整個工作流程,進而提升了相控陣檢測的標準,為廣大用戶在做出決策時提供了更精準的依據(jù),為各工業(yè)設(shè)備的生產(chǎn)安全提供了可靠保障。

新款OmniScan X3探傷儀為用戶精準決策提供依據(jù)

融合高清畫質(zhì),促進檢測結(jié)果更精準

OmniScan X3探傷儀除了繼承以往系列儀器可靠、便利、防水、防塵等優(yōu)點外,在圖像質(zhì)量方面取得了長足的進步。針對形狀復(fù)雜工件的檢測難點,OmniScan X3通過使用64晶片孔徑支持的全聚焦方式(TFM),讓用戶可以獲得工件各部分更清晰的圖像,并可以將這些進行圖像融合,生成正確反映工件的幾何形狀,使得用戶可以對使用常規(guī)相控陣技術(shù)獲得的缺陷特性進行驗證,有效改進了以前對于缺陷圖像“解讀難”的問題。TFM重建模式最大像素為1024×1024,可以同時動態(tài)呈現(xiàn)4個TFM視圖。新加入的16比特A掃描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA顯示屏,都使圖像更加清晰可見,使得檢測人員的工作更加直觀、準確。

通過更清晰的顯示并生成幾何形狀,奧林巴斯OmniScan X3讓用戶對工件情況的把握更明晰

為進一步推動檢測結(jié)果更精準,OmniScan X3探傷儀配備綜合性機載掃查計劃工具,可以在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包括全聚焦方式(TFM)區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計劃。儀器同時配備探頭和聲束組,能夠創(chuàng)建雙晶線陣和雙矩陣模式,借助自動楔塊驗證等功能,設(shè)置的創(chuàng)建速度再上新階,讓工作人員對問題的發(fā)現(xiàn)和分析得到更高的效率。

簡化的用戶界面和機載掃查計劃,使結(jié)果驗收更快速,助推決策更高效

完善數(shù)據(jù)分析,助推工作流程更順暢

在數(shù)據(jù)分析檢測方面,無論使用OmniScan X3探傷儀本身還是使用PC機,用戶都可以快速進行分析,并完成報告的制作。儀器還配備了多種數(shù)據(jù)解讀工具,比如圓周外徑(COD)TFM圖像重建,便于對長焊縫的缺陷指示進行解讀和定量。融合B掃描,便于對相控陣焊縫的缺陷指示進行篩查,可使工作流程保持簡單流暢。

此外,OmniScan X3探傷儀配置有高達25G的存儲空間,可以存放大量圖像而無需頻繁進行導(dǎo)出,并且增加了和奧林巴斯科學(xué)云(OSC)系統(tǒng)的無限聯(lián)通性能,從而確保了內(nèi)部軟件保持實時更新,讓使用者更加省心。

此次發(fā)布的OmniScan X3探傷儀為相控陣檢測領(lǐng)域帶來了不小的突破,無論是管道、焊縫、壓力容器,還是復(fù)合材料,OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測工作,并且對缺陷進行有效解讀,進而排除隱患,確保設(shè)備的使用安全。作為已經(jīng)步入百年歷程的光學(xué)企業(yè),奧林巴斯始終致力于將先進的光學(xué)技術(shù)應(yīng)用到工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)和改進中,未來,奧林巴斯將繼續(xù)秉承“實現(xiàn)世界人民的健康、安心和幸福生活”的企業(yè)使命,為現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)、運行筑起安全堡壘,為中國工業(yè)科技領(lǐng)域的發(fā)展和進步貢獻企業(yè)力量。