21ic訊 近日，Ampleon宣布推出全面廣泛的模壓塑料(overmoulded plastic, OMP) RF功率晶體管產(chǎn)品組合，采用眾所周知的非常穩(wěn)固LDMOS技術。

BLP05H6xxxXR系列功率晶體管面向廣播和ISM發(fā)射器或發(fā)電機制造商，瞄準FM/VHF無線電和電視廣播，以及工業(yè)、科學和醫(yī)療RF功率發(fā)生器。該系列晶體管功率范圍從35W直至700W CW (連續(xù)波)，所有這些“同級最佳”極穩(wěn)固RF功率晶體管使用相同的SOT1223封裝外形，并且可以用于從高頻 (HF) 至600MHz頻率范圍的任何RF功率應用。

這些功率晶體管能夠耐受極端負載失配情況，并具有高效率，因而可以降低能源消耗和運作成本。由于需要較少的冷卻，使得系統(tǒng)要求變得更簡單，這有益于降低總體材料清單成本(BOM)。終端設備應用的具體實例包括CO2等離子激光器、MRI醫(yī)療掃描儀、粒子加速儀、等離子照明、FM無線電以及VHF數(shù)字TV。

作為BLP05H6xxxXR系列晶體管性能的示例之一Ampleon使用了多個BLF188XR晶體管制作了BLP05H635XR演示電路，作為磁共振成像 (magnetic resonance imaging, MRI)驅(qū)動放大器，用于大功率最終輸出級。這個示例提供了脈沖電源，但是該電路也非常適合高達35W的全CW應用，具有29dB增益，效率超過75%。

Ampleon Netherlands B.V.的多市場業(yè)務部高級營銷總監(jiān)Thijs Tullemans表示：“OMP產(chǎn)品系列為高頻至600MHz市場的客戶提供了全系列同級最佳的極穩(wěn)固器件，不僅具有出色的性能，并且使用相同的模壓塑料封裝，能夠大幅降低BOM成本。該產(chǎn)品系列實際上是為設計人員提供設計和應用優(yōu)勢的全面廣泛產(chǎn)品組合。而且，這些器件是仍然使用傳統(tǒng)雙極/VDMOS技術之產(chǎn)品的出色替代產(chǎn)品。與通常使用陶瓷封裝之雙極/VDMOS器件相比，BLP05H6xxXR OMP封裝擁有更高的成本效益優(yōu)勢。

Ampleon公司提供功率范圍廣泛的高成本效益BLP05H6xxxXR系列OMP晶體管，適合廣泛的CW/脈沖功率和極其穩(wěn)固的需求。Ampleon分銷商現(xiàn)已提供高達350W功率器件，并且將于2016年第二季新增一款功能強大的700W晶體管。