21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出了新的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案——BelaSigna® R262。這器件提供寬帶單麥克風(fēng)或雙麥克風(fēng)降噪，用于多種語(yǔ)音捕獲設(shè)備，如手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭及平板電腦等VoIP應(yīng)用及雙向?qū)χv機(jī)。

BelaSigna® R262提供完整的硬件及軟件方案，內(nèi)置的語(yǔ)音捕獲及降噪技術(shù)，在處理靜態(tài)及非靜態(tài)背景噪聲和機(jī)械噪聲方面極為有效。從而提供更高的語(yǔ)音清晰度及可理解度，特別是在極嘈雜的環(huán)境中。BelaSigna® R262為VoIP通信提供完整的8千赫茲(kHz)帶寬的寬帶語(yǔ)音捕獲，能消除混響，并支持360°語(yǔ)音拾取，非常適合于會(huì)議、手機(jī)及一臂距離的應(yīng)用。

BelaSigna® R262的優(yōu)勢(shì)

· 易于集成：無(wú)須特別調(diào)整、校準(zhǔn)或使用外部元器件

· 多能語(yǔ)音捕獲：無(wú)論聲音環(huán)境及手持設(shè)備的使用方向如何，皆提供一致有效的語(yǔ)音捕獲

· 設(shè)計(jì)靈活：對(duì)工業(yè)設(shè)計(jì)沒(méi)有約束，在麥克風(fēng)型號(hào)及布局提供更自由的選擇

BelaSigna® R262集成了一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、穩(wěn)壓器、鎖相環(huán)(PLL)、電平轉(zhuǎn)換器及存儲(chǔ)器，采用占位面積不足6平方毫米(mm2)的極小WLCSP封裝，所需的電路板空間小于通常須采用額外外部元器件而明顯更大的競(jìng)爭(zhēng)方案。這就簡(jiǎn)化及加速設(shè)計(jì)過(guò)程，幫助工程師達(dá)成減小設(shè)計(jì)尺寸的挑戰(zhàn)性目標(biāo)。

安森美半導(dǎo)體便攜音頻產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)Michel De Mey說(shuō)：“BelaSigna® R262是獨(dú)特的現(xiàn)成可用方案，用于帶有極復(fù)雜語(yǔ)音管理設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的通信設(shè)備。隨著客戶(hù)對(duì)語(yǔ)音清晰度及噪聲管理的期望不斷提高，尤其是在快速擴(kuò)充的VoIP市場(chǎng)，設(shè)計(jì)人員能獲得像安森美半導(dǎo)體BelaSigna® R262這樣的技術(shù)尤為重要，幫助他們?cè)O(shè)計(jì)出極具吸引力之通信設(shè)備，不論何地及怎樣通信，都提供清晰語(yǔ)音。”

價(jià)格

BelaSigna® R262采用無(wú)鉛、符合RoHS指令的 WLCSP-30及WLCSP-26封裝，每10,000片批量的單價(jià)為2.00美元。