SiS新產品集成了投射電容式觸摸傳感器以及Microchip獲獎的GestIC 3D手勢技術

21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布與矽統(tǒng)科技股份有限公司(SiS)合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢界面模塊，以期加快開發(fā)速度并降低成本。有了這些模塊，開發(fā)人員可以更輕松地使用Microchip獲獎的GestIC技術來設計多點觸控和3D手勢顯示應用。GestIC技術可以實現距顯示屏表面最遠20 cm以內的手部跟蹤。手勢的優(yōu)點是通用性強、衛(wèi)生且簡單易學。由于無需精確的手眼協調，采用手勢還可以大大提高安全性。

Microchip開發(fā)了GestIC技術，使其可便捷地與多點觸控PCAP控制器結合在一起。GestIC技術是目前市場上成本最低的3D手勢技術。此外，GestIC傳感器的構造采用標準的材料和生產方法，如玻璃或金屬薄片上覆蓋氧化銦錫(ITO)、金屬網及導電油墨。新推出的SiS模塊是全球首批針對顯示應用、集成了2D PCAP和3D手勢技術的完備解決方案。SiS在PC芯片組產品、eMMC、eMCP以及投射電容式觸摸解決方案等領域擁有30年的豐富經驗和專業(yè)知識。在此次與Microchip的合作中，SiS將負責電子開發(fā)以及傳感器集成。雙方合作開發(fā)的模塊將有助加快產品上市步伐，適用于包括汽車和消費類產業(yè)在內的廣泛應用設計。

Microchip人機界面部門總監(jiān)Roland Aubauer博士表示：“我們很高興能與SiS成為合作伙伴，一起滿足消費類、汽車、家庭自動化及物聯網市場對3D控制顯示應用不斷增長的需求。Microchip致力于不斷推動人機界面技術的創(chuàng)新，SiS模塊最終將會讓我們的客戶能夠更快地將這兩種界面技術集成到他們的應用中。通過此次合作，新一代直觀的、基于手勢的用戶界面產品現可應用于各種終端產品之中。”

SiS總經理許時中先生表示：“我們非常榮幸能有機會與Microchip這樣世界一流的企業(yè)合作。同時，我們也很高興能夠為大家?guī)砣蚴着?D/3D技術相結合的解決方案。通過與Microchip的合作，我們可以預見這些新產品的市場需求和市場份額都將大幅增長。SiS致力于不斷為大家?guī)韯?chuàng)新的、直觀的、有創(chuàng)意的技術，而此次合作就是一個很好的范例。”

搭載Microchip GestIC技術的SiS模塊于2016年1月6日至9日在美國內華達州拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)的Microchip展臺(展臺號：MP25656)亮相。