內(nèi)容提要：

· HiFi 數(shù)字信號處理器(HiFi DSP)的音頻框架采用創(chuàng)新技術(shù)

· 超過175套經(jīng)過優(yōu)化的應(yīng)用軟件包供客戶選擇

· 硬件與安卓工作室(Android Studio)開發(fā)平臺首次實現(xiàn)集成

21ic訊 楷登電子(美國Cadence公司)日前正式發(fā)布全新音頻軟件框架 —— Cadence HiFi Integrator Studio。Cadence HiFi Integrator Studio可以和基于Tensilica HiFi DSP的系統(tǒng)級芯片(SoCs)協(xié)同使用，助力 OEM及應(yīng)用開發(fā)者進一步縮短產(chǎn)品上市時間。同期發(fā)布的產(chǎn)品還包括首款可以與安卓工作室開發(fā)平臺集成的硬件。在日前召開的2016年世界移動通信大會上，Cadence演示了 “OK Google” 語音觸發(fā)功能，以及音頻播放功能與安卓工作室和Realtek ALC5677的集成。

HiFi Integrator Studio為開發(fā)者提供標準的，無關(guān)操作系統(tǒng)(OS-agnostic)的軟件框架，它是一套連接接口，將HiFi DSP上運行的音頻/語音/傳感器等功能與高級應(yīng)用例如媒體播放器或記錄儀連在了一起。運用該框架，高級應(yīng)用程序編程人員可以使用 Java/C++，充分發(fā)揮 HiFi DSP的低功耗優(yōu)勢，進一步實現(xiàn)應(yīng)用加速，且無需掌握實時DSP低級編程。

當前，HiFi Integrator Studio支持兩種主要用例，更多支持正在開發(fā)中。第一類是HiFi DSP 作為主處理器的系統(tǒng)級芯片，比如藍牙耳機。第二類是系統(tǒng)，此用例下，主機應(yīng)用處理器 (AP) 把音頻和/或語音處理任務(wù)卸載至 HiFi DSP 處理器。拿實際應(yīng)用舉一個例子：將HiFi DSP 用于 AP SoC及/或編解碼芯片，可以實現(xiàn)超低功耗、無干擾音頻播放、噪聲抑制，及回波消除，營造更加優(yōu)越的語音體驗。

為安卓OS開發(fā)的版本涵蓋完整的端對端應(yīng)用，從頂端Java應(yīng)用，到基于安卓Marshmallow的中間件，再到卸載到HiFi DSP上運行的代碼，全都在Android Studio的開發(fā)環(huán)境下實現(xiàn)。與安卓集成可以充分發(fā)揮Cadence Tensilica HiFi Audio Tunneling (已發(fā)布)的優(yōu)勢，音頻處理功耗最高可降低14倍，智能手機音頻播放時間可延長一倍。通過將硬件 HiFi DSP 集成到 Google 的Android Studio PC仿真器，系統(tǒng)開發(fā)商可以把音頻集成與移植安卓過程中的bring-up分離，從而更早完成音頻系統(tǒng)軟件的開發(fā)，并充分利用PC豐富的調(diào)試糾錯環(huán)境。Linux及其他主流操作系統(tǒng)的版本將在后續(xù)發(fā)布。

Tensilica HiFi DSP被廣泛用于實現(xiàn)移動設(shè)備的超低功率音頻和語音功能，已在實際生產(chǎn)中得到充分驗證。此外，Tensilica平臺擁有完善的生態(tài)系統(tǒng)，為全球愈 80 位合作伙伴提供超過175套經(jīng)過驗證的音頻/語音軟件包?，F(xiàn)有的全部175+應(yīng)用均采納通用 HiFi 應(yīng)用程序接口(API)，并可通過 HiFi Integrator Studio全面實現(xiàn)集成即插即用。欲了解 Tensilica HiFi DSP 系列產(chǎn)品的更多信息，請訪問http://www.cadence.com/news/HiFiDSP/IntegratorStudio。

“HiFi Integrator Studio 旨在為設(shè)計師打造完善的開發(fā)環(huán)境，更便捷的將基于 HiFi DSP 的系統(tǒng)級芯片與主流操作系統(tǒng)集成。”Cadence音頻/語音IP市場營銷部總監(jiān)Larry Przywara表示：“這一框架可以完全分離主機操作系統(tǒng)與應(yīng)用軟件，快速實現(xiàn)首次 HiFi SoC集成。同時，即便是搭載最新版本 AP OS 的 HiFi 平臺，HiFi Integrator Studio 音頻框架也可以讓其日常維護更加簡易快捷。”