21ic訊 IDT® 公司 (Integrated Device Technology) 日前宣布，推出基于其 20 Gbps RapidIO 互聯(lián) 器件的超級計算和數(shù)據(jù)中心參考平臺。這一平臺擁有一個基于 RapidIO 的背板、具備 RapidIO至PCIe® 互聯(lián)的計算節(jié)點、以及基于 Intel® Xeon® 的運算，幫助 OEM 廠商快速開發(fā)強勁、可擴展的、高能效超級計算機和數(shù)據(jù)中心。

基于 RapidIO 的參考平臺具備高擴展性且速度很快，可支持每機架多達 48 個基于高級夾層卡 (AMC) 的計算節(jié)點，機架內(nèi)背板通信速度高達 20 Gbps。外部的基于 RapidIO 的架頂式交換還可實現(xiàn)額外擴展達每系統(tǒng) 64,000 個節(jié)點。此平臺支持用于超級計算應(yīng)用的 Intel Xeon 和 Xeon Phi™ 級處理器，和針對具備模塊化基于 AMC 計算節(jié)點的數(shù)據(jù)中心的 Intel Atom™ 級處理器。

Linley Group 的高級分析師 Jag Bolaria 表示：“IDT 將很多基于 RapidIO 的嵌入式系統(tǒng)屬性引入了超級計算和數(shù)據(jù)中心。這些應(yīng)用致力于降低總能量負荷，同時努力保持復(fù)雜的實時業(yè)務(wù)。鑒于在嵌入式和無線市場取得的成功，RapidIO 非常適合用來應(yīng)對計算密集應(yīng)用的這些挑戰(zhàn)。”

IDT 副總裁兼接口連接部門總經(jīng)理范賢志 (Sean Fan) 表示：“截至目前，已有超過3000 萬的 RapidIO 交換端口出貨，RapidIO 對于滿足超級計算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中的多處理器對等處理需要至關(guān)重要。隨著在超級計算和數(shù)據(jù)中心中，處理器對處理器的通信逐漸增多，IDT 的 RapidIO 系列產(chǎn)品為客戶帶來他們所需的高吞吐量、低延遲和高能效特性，來幫助實現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。”

IDT 的 RapidIO交換機提供每鏈路 20 Gbps 的帶寬、100 ns 的直通延遲、240 Gbps 的總體非阻斷交換性能、強大的故障容錯和熱插拔支持、以及內(nèi)置可靠傳輸。節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計利用了 RapidIO 的每 10 Gbps 數(shù)據(jù) 300 mW 特性，這是相比其他互聯(lián)的最高每瓦性能。此外，IDT 的 RapidIO至PCIe 橋提供網(wǎng)絡(luò)接口控制器功能，在 13 x 13 mm 的封裝尺寸下 20 Gbps 消耗 2 瓦，允許實現(xiàn)計算應(yīng)用中的高密度解決方案。

這一新平臺也可用做 RapidIO 行業(yè)協(xié)會 (RTA) 向開源計算項目 (Open Compute Project)提交計算和交換參考設(shè)計的基礎(chǔ)。參考設(shè)計可直接被數(shù)據(jù)中心和超級計算操作者使用，來創(chuàng)建高密度、低延遲系統(tǒng)。