新思科技Fusion技術(shù)為AI芯片設(shè)計帶來卓越的功耗、性能和面積優(yōu)勢

重點：

·新思科技全面的數(shù)字和定制設(shè)計流程，通過使用專為人工智能優(yōu)化的關(guān)鍵技術(shù)，提供同類最佳的設(shè)計實現(xiàn)質(zhì)量(QoR)和最短的設(shè)計收斂時間(TTR)。

·符合標準的HDMI 2.1 IP可提供48 Gbps聚合帶寬，在60 Hz刷新率條件下實現(xiàn)無壓縮8K分辨率，以滿足高性能設(shè)計要求。

·新思科技成功支持了大量的并行、以圖形為中心的片上系統(tǒng)(SoC)芯片設(shè)計，其中包含235億以上的晶體管和1200多個浮點處理器。

新思科技(Synopsys, Inc.)宣布，Graphcore采用新思科技 Design Platform成功設(shè)計其Colossus™智能處理單元(IPU)，與現(xiàn)有處理器(CPU和GPU)相比，加速了人工智能(AI)計算。新思科技全面的數(shù)字和定制設(shè)計流程通過關(guān)鍵的人工智能優(yōu)化技術(shù)，使設(shè)計者能夠在應(yīng)用于云計算、數(shù)據(jù)中心、汽車和移動應(yīng)用的AI芯片上，提供同類最佳的設(shè)計實現(xiàn)質(zhì)量 (QoR)和最短的設(shè)計收斂時間 (TTR)。新思科技Fusion技術(shù)™增強了AI芯片設(shè)計能力，包括互連規(guī)劃、乘法累加 (MAC) 拓撲優(yōu)化和完整的AI IP參考流程，以實現(xiàn)最快速度、最小面積、最低功耗及實現(xiàn)三者的最佳平衡。

自2012年以來，人工智能處理能力的需求每3.5個月增長一倍(來源：OpenAI)。然而，隨著處理能力、性能、功耗和延遲方面的需求不斷增長，現(xiàn)有CPU和GPU處理器的能力逐漸達到極限。GraphcoreColossus IPU針對AI工作負載進行了優(yōu)化，可在芯片上保存整個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。它采用帶有大規(guī)模并行、低精度浮點計算的圖形計算方法，提供比其他解決方案更高的計算密度，從而加速機器學(xué)習(xí)的訓(xùn)練和推理。

Graphcore芯片事業(yè)部副總裁Phil Horsfield表示，“采用Fusion技術(shù)的新思科技Design Platform滿足了我們實現(xiàn)人工智能和機器學(xué)習(xí)的卓越處理性能的全部需求。我們與新思科技的合作有助于在快速發(fā)展的動態(tài)市場中開發(fā)Colossus IPU，以推動當(dāng)前和未來的AI應(yīng)用。”

典型的AI芯片由數(shù)千個復(fù)制的處理器內(nèi)核組成，具有高吞吐量、高能效和低延遲的特點。處理器內(nèi)核是關(guān)鍵組件，對連接提出了極高的要求，這些要求很可能導(dǎo)致可布線性限制造成的擁堵。新思科技Fusion技術(shù)是設(shè)計AI芯片的首選，可提供最佳的功耗、性能、單位面積布線擁堵、良率和設(shè)計收斂。它配備了幾種關(guān)鍵的針對人工智能的優(yōu)化技術(shù)，包括數(shù)百個復(fù)制模塊的AI芯片互連規(guī)劃、MAC拓撲優(yōu)化、完整的AI IP參考流程、全流程時鐘和數(shù)據(jù)并發(fā)優(yōu)化、連線綜合和邏輯重構(gòu)。全面的數(shù)字和定制設(shè)計流程包括DesignCompiler®Graphical綜合、IC Compiler™ II布局布線、PrimeTime®signoff、StarRC®提取、CustomCompiler®定制版圖、SiliconSmart®庫單元表征和HSPICE®電路仿真，可提供同類最佳的QoR和TTR。

新思科技芯片設(shè)計事業(yè)部聯(lián)席總經(jīng)理Sassine Ghazi表示，“作為AI芯片設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技一直與計算機視覺、對象和語音識別以及大數(shù)據(jù)分析的先驅(qū)合作。GraphcoreColossus IPU是機器學(xué)習(xí)的一項重大成就，它使AI應(yīng)用在整個芯片上傳輸數(shù)據(jù)的效率有著數(shù)量級的提高，同時顯著減少了處理時浪費的功耗。Fusion技術(shù)使Graphcore這樣的AI芯片公司通過與新思科技的合作，快速地將高度差異化、符合行業(yè)定義的超級芯片推向市場。”