在今天舉行的 Globalpress 2006 全球電子峰會上，可編程邏輯解決方案全球領先供應商及 FPGA 發(fā)明廠商賽靈思公司 (Xilinx)展示了其 65nm 工藝新一代 Virtex™ FPGA 系列中的首款器件。Virtex™FPGA 系列是世界上應用最廣泛的 FPGA 系列，累計銷售收入已超過 40 億美元。 

“賽靈思通過創(chuàng)新和向下一代工藝節(jié)點積極推進等一系列措施，長期以來一直致力于為我們的客戶提供最優(yōu)的性能、容量、功耗和成本優(yōu)勢，”賽靈思公司董事會主席、總裁兼 CEO Wim Roelandts 說。“我們在 2004 年推出的 90nm Virtex-4 系列獲得了極大的成功，該系列是業(yè)界第一款基于三極柵氧化層技術的器件，它采用了三種柵氧化層類型，以便能夠在整個器件上選擇性地優(yōu)化性能、功耗和操作電壓。我們的下一代 65nm 器件將延續(xù)這一創(chuàng)新水平?！?nbsp;   

“我們的雙代工戰(zhàn)略繼續(xù)獲得收效，使我們能夠優(yōu)先采用前沿的工藝技術和生產能力，”賽靈思副總裁兼高級產品部總經理 Erich Goetting 說?！霸?1 層金屬層的 CMOS工藝中 使用第二代三極柵氧化層技術，確保了我們的 FPGA 在密度、性能和低功耗方面繼續(xù)領先。隨著我們向鎳硅化物 (nickel-silicide)和 柵堆疊結構自對準技術 (gate-stack self aligned technology)的發(fā)展，并在所有金屬電介質之間采用全低 k，向 65nm 工藝的遷移在所有方面都帶來了巨大好處，特別是在性能和功耗方面。從晶圓加工角度來看，東芝和 UMC的組合可以支持 300mm/65nm 晶圓片生產，每月產量可超過 15,000 晶圓片?！?

賽靈思在上世紀 90 年代末憑借 Virtex-II 產品系列推出業(yè)界第一款平臺 FPGA，為嵌入硬 IP 提供了一種支持的結構。下一代 Virtex-II PRO 產品利用這一技術嵌入了 IBM PowerPC™ 和多千兆位收發(fā)器，成為高速串行通信、DSP 和嵌入式處理器應用領域的轉折點。而隨著Virtex-4 系列的推出，通過引入 ASMBL 架構，在同一系列中提供針對邏輯、DSP 和嵌入式處理應用領域優(yōu)化的多種平臺，平臺 FPGA 的概念被提升到新的水平。 

賽靈思下一代 Virtex 平臺將繼續(xù)基于這一強大基礎而構建，為客戶提供在 65nm 工藝節(jié)點上重復利用現有知識產權和設計知識的自然遷移途徑。通過與成百上千的客戶緊密合作，賽靈思已將此新系列設計成可以滿足高性能系統要求，同時又能實現設計時間及系統成本目標。

一些特定的客戶和合作伙伴已在今年初收到早期試用軟件 (early access software)，以開始對下一代 Virtex FPGA 進行評估和設計。 “Mercury 正通過使用早期試用設計工具，在應用下一代 Virtex FPGA的多個方面取得進展，”Mercury Computer Systems 公司咨詢工程師兼技術官 Shep Siegel 說?！凹词故窃谶@種早期階段，工藝的優(yōu)勢、結構的發(fā)展和工具的成熟這三者的結合，已產生了令人矚目的結果?！?