Tensilica和Virage Logic日前聯(lián)手推出16種專為Tensilica公司鉆石系列標準處理器特別設(shè)計的針對內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit，分別采用了TSMC 130納米 和90納米 G 制造工藝。 這些最新的針對內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面積,速度和功耗) 存儲器和ASAP 邏輯IP核組成。 設(shè)計者可針對每一款鉆石系列處理器IP核進行優(yōu)化來滿足面積、性能或功耗的要求。

    Virage Logic公司市場和業(yè)務(wù)發(fā)展部高級副總裁 Jim Ensell表示，“ 作為業(yè)界富有信譽的IP核合作伙伴， 我們很高興能和Tensilica公司合作，提供物理層IP核給我們共同的客戶，即性能經(jīng)過特別優(yōu)化過的Tensilica鉆石系列標準處理器內(nèi)核的使用者。我們把內(nèi)核經(jīng)過優(yōu)化的IP設(shè)計工具包放在Virage Logic公司的網(wǎng)站上，用戶能更容易地獲得解決方法，從而提高芯片設(shè)計的成功性?！?

    Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy表示，“ Tensilica和Virage Logic公司合作已有好幾年的時間, 對我們的客戶而言，Virage Logic是杰出的IP核供應者. 我們Xtensa®的客戶用Virage Logic公司的設(shè)計庫完成了很多項設(shè)計。目前，通過采用專為鉆石系列標準處理器優(yōu)化過的物理層IP核，我們希望為共同的客戶提供更大的競爭力。” 

    針對內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit專為4款Tensilica鉆石系列標準處理器而開發(fā)，這4款可現(xiàn)貨供應的處理器涵蓋了從小面積、低功耗的控制器到音頻處理器和高性能DSP，所有這些處理器在其各自的類別里都以最低功耗和最高性能處于業(yè)界領(lǐng)先地位。這些針對內(nèi)核優(yōu)化的IP Kit提供了使用Virage Logic公司經(jīng)過硅片驗證的嵌入式存儲器IP核和標準單元庫的途徑，以滿足各類市場需求。