Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)今天宣布推出基于 PADS® PCB 軟件的綜合產(chǎn)品創(chuàng)新平臺(tái)，該平臺(tái)幫助個(gè)體工程師和小型團(tuán)隊(duì)解決開發(fā)現(xiàn)今電子產(chǎn)品所面臨的工程挑戰(zhàn)。隨著系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度以及印刷電路板 (PCB)、機(jī)械和系統(tǒng)工程師對易于部署工具的需求不斷增加，PADS 平臺(tái)經(jīng)擴(kuò)展可幫助工程師開發(fā)基于 PCB 的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)從概念到制造的轉(zhuǎn)換。

產(chǎn)品創(chuàng)建流程不僅僅涉及原理圖輸入和電路板布局。工程師必須解決很多其他問題才能成功完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)，包括元器件選擇、信號和電源完整性、電子散熱、外形和安裝，以及可制造性分析。此次產(chǎn)品發(fā)布之后，PADS 平臺(tái)的產(chǎn)品創(chuàng)建解決方案得到擴(kuò)充，增加了具有高生產(chǎn)率和空前性價(jià)比的 PADS HyperLynx® 直流壓降分析和 PADS FloTHERM® XT 工具。

“隨著設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不斷追求更高級的產(chǎn)品功能和更好的性能，系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度也不斷攀升。所有類型產(chǎn)品的系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨一系列亟待設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)解決的電氣、機(jī)械、熱和制造難題，”Gary Smith EDA 首席分析師 Laurie Balch 說道。“EDA 供應(yīng)商能夠幫助設(shè)計(jì)工程師利用設(shè)計(jì)工具成功解決這些問題變得至關(guān)重要，而 Mentor 最近對其 PADS 平臺(tái)產(chǎn)品組合的投入正是在朝這方面努力。”

“隨著電子系統(tǒng)復(fù)雜度不斷增加，工程師要始終從產(chǎn)品整體把握開發(fā)過程，”In-Circuit Design 所有者 Barry Olney 說道。“包含 PCB 設(shè)計(jì)功能的設(shè)計(jì)工具結(jié)合綜合仿真和分析，使得設(shè)計(jì)工程師有信心按期交付具有最高性能和可靠性的產(chǎn)品?？傊琍ADS 平臺(tái)具有實(shí)實(shí)在在的競爭優(yōu)勢。”

面向電源完整性分析的直流壓降功能

通過向 PADS 平臺(tái)添加世界一流的 HyperLynx 直流壓降分析功能，工程師既可以創(chuàng)造低功耗可穿戴設(shè)備，也能創(chuàng)造需要高功率處理器的電子產(chǎn)品。如果未在設(shè)計(jì)流程早期進(jìn)行分析，現(xiàn)代設(shè)備中不斷增加的電源通道數(shù)量可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)無法工作或難以調(diào)試。

PADS HyperLynx 直流壓降產(chǎn)品可以快速識別實(shí)驗(yàn)室原型難以發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)問題區(qū)域。直流壓降工具可以快速提供研究性解決方案，供用戶在易于使用的環(huán)境中應(yīng)用。可在布局中驗(yàn)證結(jié)果以確保遵守相應(yīng)的指導(dǎo)準(zhǔn)則，如此可減少原型迭代次數(shù)。借助直流壓降產(chǎn)品，工程師可以：

· 優(yōu)化供電網(wǎng)絡(luò) (PDN)，以獲得高效、整潔的多電壓 IC 供電。

· 快速分析電源通道之間覆銅不足引起的壓降，如此可消除耗時(shí)的原型故障排除。

· 識別布局中電流密度過高的區(qū)域，以便在早期消除此問題。

用于電子散熱的 PADS FloTHERM XT 工具

隨著電子設(shè)備尺寸越來越小、速度越來越快以及封裝密度越來越高，設(shè)計(jì)人員需要考慮整體熱效應(yīng)以確保產(chǎn)品可靠性?？紤]到時(shí)間和成本因素，物理測試不一定總是可行方案，利用 PADS 產(chǎn)品，您能以經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的成本，快速、輕松地滿足系統(tǒng)熱分布要求。PADS FloTHERM XT 產(chǎn)品是一款屢獲殊榮的電子散熱解決方案，最早可在布局階段用于識別整個(gè)系統(tǒng)中的熱效應(yīng)。借助 SmartParts™ 功能，設(shè)計(jì)人員可在幾分鐘內(nèi)構(gòu)建簡單的模型，應(yīng)用直接取自 MCAD 的復(fù)雜機(jī)械元件，輕松創(chuàng)建定制 CAD 幾何圖形，并從 EDA 工具中導(dǎo)入詳細(xì)電子組件。

PADS FloTHERM XT 主要優(yōu)勢包括：

· 以 CAD 為中心、適用于熱仿真和電子散熱的解決方案。

· 考慮到設(shè)計(jì)中所有與熱相關(guān)的方面，包括封裝選擇、PCB 布局、電路板結(jié)構(gòu)和外殼設(shè)計(jì)。

· 與所有主要 MCAD 供應(yīng)商和所有中立廠商文件格式直接接駁。

· 通過 HTML、PDF 或 Microsoft® Word 自動(dòng)生成報(bào)告。

“在為客戶提供實(shí)現(xiàn)競爭優(yōu)勢的技術(shù)創(chuàng)新方面，Mentor 無可匹敵。借助面向企業(yè)的 Xpedition 到面向主流市場的 PADS，我們的解決方案產(chǎn)品組合不斷發(fā)展，支持市場解決最復(fù)雜的產(chǎn)品創(chuàng)建挑戰(zhàn)，”Mentor Graphics 副總裁兼BSD總經(jīng)理 A.J. Incorvaia 說道。“我們發(fā)布的具有熱和電壓分析功能的新 PADS 產(chǎn)品提供了直觀的解決方案，幫助個(gè)體電子設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品概念到制造的轉(zhuǎn)換。”

獲取產(chǎn)品

具備可選的 PADS HyperLynx 直流壓降分析和 PADS FloTHERM XT 電子散熱功能的全新 PADS 產(chǎn)品將于今年七月面市。