21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日在德國慕尼黑電子展上宣布推出多外設、低引腳數(shù)的PIC16(L)F161X系列，拓展其8位PIC®單片機產(chǎn)品線。全新的單片機引入并擴展了Microchip獨立于內(nèi)核的外設(CIP)。這些CIP均具備低功耗的特性，不僅縮短中斷延遲，提升系統(tǒng)的效率和安全性，而且最大限度地降低了設計時間和投入。這些外設無需額外代碼和外部組件，大大降低了系統(tǒng)的復雜性?；谟布耐庠O使CPU無需承擔時序關鍵功能和內(nèi)核密集功能，可以專注于系統(tǒng)內(nèi)的其他重要任務。

PIC16(L)F161X PIC單片機可提供具有比例-積分-微分(PID)的數(shù)學加速器(MATH ACC)，實現(xiàn)完全獨立于內(nèi)核的計算，如16位數(shù)學和PID運算。此系列單片機還有一個角定時器(AngTmr)硬件模塊，能夠針對諸如電機控制、TRIAC控制或電容放電式點火(CDI)系統(tǒng)等功能計算旋轉(zhuǎn)角度。無論速度有多快，AngTmr無需內(nèi)核運算，就能夠在特定的旋轉(zhuǎn)或正弦波角度處重復產(chǎn)生中斷。同時，可以配置CIP以實現(xiàn)許多指定功能，從而加快執(zhí)行速度并降低軟件需求。這樣，將CPU解放出來，去處理其他任務，減少了所占用的程序存儲空間，降低了單片機的整體功耗。

除了MATH ACC和AngTmr之外，PIC16(L)F161X還配有其他外設，不僅易于實現(xiàn)還能提升不同功能的靈活度。24位信號測量定時器(SMT)能夠以硬件測量高分辨率的數(shù)字信號，從而得到更為精準的測量結(jié)果，適用于速度控制、測距和轉(zhuǎn)速測量。該系列還包括了過零檢測(ZCD)模塊，能夠檢測交流電路電壓，指示過零狀態(tài)。簡化TRIAC控制應用大大降低了對CPU的要求和BOM成本。此系列產(chǎn)品集成全新的高電流I/O(100 mA)、經(jīng)驗證的可配置邏輯單元(CLC)以及I2C™、SPI和EUSART通信接口，有助于加快設計速度、簡化實現(xiàn)并更為靈活。

此系列產(chǎn)品含有窗式看門狗定時器(WWDT)及循環(huán)冗余校驗和存儲器掃描(CRC/SCAN)，以支持符合Class B和UL 1998安全標準或其他故障保護的操作。WWDT能夠監(jiān)測在預先設定好的范圍內(nèi)軟件是否正常運行，進而提升可靠性。CRC/SCAN能夠?qū)Υ鎯ζ鬟M行檢測和掃描，找到遭破壞的數(shù)據(jù)。利用能夠監(jiān)測各種硬件故障(暫停或停止等)的硬件限制定時器(HLT)，工程師如今能夠在無需/稍許CPU的干預下監(jiān)測應用的運行并確保安全。此外，該系列產(chǎn)品還采用了低功耗XLP技術(shù)以及8、14和20引腳的小型封裝。

Michrochip MCU8部門副總裁Steve Drehobl說道：“PIC16F161X系列的擴展提供了眾多獨立于內(nèi)核的外設，可實現(xiàn)電機控制和安全監(jiān)測等各種功能。這些外設使設計人員為閉環(huán)控制創(chuàng)建的功能根本無需內(nèi)核的介入或僅需內(nèi)核稍稍介入。這對設計人員而言是非常有用的，不僅提升了他們?yōu)樘囟☉枚ㄖ葡鄳δ艿哪芰Γ掖蟠鬁p少了代碼開發(fā)工作。”

開發(fā)支持

Microchip一整套世界一流的標準開發(fā)工具均支持PIC16(L)F161X系列，包括PICkit™ 3(部件編號：PG164130)和MPLAB® ICD 3(部件編號：DV164035)。MPLAB代碼配置器可在Microchip免費MPLAB X IDE中作為一個插件使用。通過其圖形界面可輕松配置8位系統(tǒng)和外設，并為應用自動生成高效且便于修改的C代碼，短短數(shù)分鐘就可實現(xiàn)從概念到原型設計的過程。

供貨

PIC12(L)F1612單片機現(xiàn)已開始提供樣片并投入生產(chǎn)，采用8引腳PDIP和SOIC封裝以及3 mm x 3 mm DFN和UDFN封裝。PIC16(L)F1613單片機現(xiàn)也已開始供貨，采用14引腳PDIP、SOIC和TSSOP封裝以及4 mm x 4 mm UQFN和QFN封裝。PIC(L)F1614和PIC(L)F1615現(xiàn)已開始提供樣片，采用14引腳PDIP、SOIC和TSSOP封裝以及4 mm x 4 mm UQFN和QFN封裝，預計明年1月開始供貨。PIC16(L)F1618和PIC(L)F1619單片機現(xiàn)已開始提供樣片，采用20引腳PDIP、SOIC和TSSOP封裝以及4 mm x 4 mm UQFN和QFN封裝，預計明年1月開始供貨。該系列產(chǎn)品以10,000片起批量供應。