全新dsPIC33C控制器可滿足汽車和無線充電應用對更大存儲區(qū)和功能性安全的市場需求

隨著高端嵌入式控制應用的開發(fā)愈加復雜，系統(tǒng)開發(fā)人員需要更加靈活的選項為系統(tǒng)提供可擴展性。為此，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出全新雙核和單核dsPIC33C數(shù)字信號控制器(DSC)，能夠滿足不斷變化的應用需求，在存儲器、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇。

Microchip全新dsPIC33CH512MP508雙核DSC可為程序存儲器需求更大的應用提供支持。dsPIC33CK64MP105單核DSC則為要求較小存儲器和體積的應用提供了低成本選項。開發(fā)人員可輕松在這些新型器件間轉換，因為dsPIC33CH和dsPIC33CK系列的引腳是完全兼容的。

dsPIC33CH512MP508(MP5)系列對近期推出的dsPIC33CH進行了擴展，將存儲器從128 KB增至512 KB，將程序RAM(隨機存取存儲器)存儲容量擴大兩倍，由24 KB增至72 KB。擴展后的器件可為需要多個軟件堆棧或更大程序存儲器的大型應用提供支持，例如車載和無線充電應用。車載應用需要更多內存來支持AUTOSAR軟件、MCAL驅動器和CAN FD外設。車載應用中的無線充電功能需要額外的軟件協(xié)議棧來支持Qi協(xié)議和近場通信(NFC)，進而需要更多的程序存儲空間。對高可用系統(tǒng)而言，使用實時更新功能進行實時固件更新至關重要，但同時對整體存儲器需求也翻了一番。在雙核器件中，可將其中一個核設計為主核，另一個為從核。從核用于執(zhí)行對時間敏感的專用控制代碼，而主核則用于運行用戶接口、系統(tǒng)監(jiān)視和通信等功能。例如，雙核有助于對軟件協(xié)議棧進行劃分，用于并行執(zhí)行Qi協(xié)議和包括NFC在內的其他功能，從而優(yōu)化車載無線充電應用的性能。

dsPIC33CK64MP105(MP1)系列是對近期推出的dsPIC33CK系列的擴展，其中低成本型號適用于更小存儲器和封裝的應用，并可提供高達64 KB的閃存和28至48引腳封裝，最小封裝尺寸為4 mm x 4 mm。這款緊湊型器件為車載傳感器、電機控制、高密度DC-DC應用或獨立Qi發(fā)射器提供了理想的功能組合。單核和雙核dsPIC33C器件為對時間敏感的控制應用提供快速的確定性能，通過擴展上下文選擇寄存器，減少中斷延遲并加快數(shù)學密集型算法的指令執(zhí)行速度。

Microchip MCU16事業(yè)部副總裁Joe Thomsen表示：“憑借該系列中的76款dsPIC33C單核和雙核器件，客戶可根據(jù)其存儲器、I/O、性能或預算需求的變化，利用通用工具、通用外設和封裝兼容性更輕松地進行調整。此外，雙核器件可使各個軟件開發(fā)團隊更輕松地進行軟件集成，使他們能夠專注于控制算法，無需為通信和日常事務代碼分心。”

dsPIC33C系列所有器件均包含一套功能完整的功能性安全硬件，可在安全關鍵型應用中簡化ASIL-B和ASIL-C認證。功能性安全特性包括多個冗余時鐘源、故障保護時鐘監(jiān)視器(FSCM)、IO端口回讀、閃存糾錯碼(ECC)、RAM內置自檢(BIST)、寫保護、模擬外設冗余等。憑借強大的CAN-FD外設集，以及新增對150°C高溫操作的支持，這些器件非常適合在汽車前機蓋(引擎蓋)等極端環(huán)境下的應用。

開發(fā)支持

dsPIC33C系列受Microchip MPLAB®開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)的支持，包括Microchip可免費下載的MPLAB X集成開發(fā)環(huán)境(IDE)、MPLAB代碼配置器、MPLAB XC16 C編譯器工具鏈和MPLAB在線調試器/編程器工具。 Microchip的motorBench™ 2.0開發(fā)包現(xiàn)可支持高達600V的高壓電機，可幫助客戶通過磁場定向控制(FOC)算法調整電機。

全系器件擁有各類開發(fā)板和接插模塊(PIM)。其中新器件的開發(fā)工具包括dsPIC33CH Curiosity開發(fā)板(DM330028-2)，用于通用設計的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330046)，用于電機控制的dsPIC33CH512MP508 PIM(MA330045)，用于通用設計的dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330047)，用于外部運算放大器電機控制的 dsPIC33CK64MP105 PIM(MA330050-1)以及用于內部運算放大器電機控制的dsPIC33CK64MP105(MA330050-2)。

供貨和定價

dsPIC33CH512MP5器件現(xiàn)已開始供貨，包括48/64/ 80引腳TQFP封裝、64引腳QFN封裝和48引腳uQFN封裝。dsPIC33CK64MP1器件現(xiàn)已開始供貨，包括28引腳SSOP封裝、28 / 36 / 48引腳uQFN封裝和48引腳TQFP封裝。dsPIC33C器件批量單價為每片1.34美元起。

dsPIC33CH Curiosity開發(fā)板現(xiàn)已開始供貨，單價為39.99美元。

dsPIC33C PIM開發(fā)板現(xiàn)已開始供貨，單價為25美元。

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