IDT 公司（Integrated Device Technology）推出用于數(shù)字信號處理器（DSP）集群的、業(yè)界唯一現(xiàn)成的預處理交換（PPS）芯片，再次彰顯其在為無線基礎設施設計提供半導體解決方案方面的領先地位。IDT 預處理交換芯片（PPS, pre-processing switch）專為無線基帶處理應用設計，采用串行 RapidIO®（sRIO）互連，是一種先進的半導體解決方案，集成了一套創(chuàng)新字節(jié)級和信息包級處理能力，用來卸載特定帶寬密集任務 DSP。這種卸載可使集群內(nèi) DSP 的性能提高 20%，從而有助于處理器集中于其他計算密集的功能，以滿足下一代無線基礎設施的設計要求。該預處理交換芯片（PPS）是 IDT 即將推出的、為 DSP 以及其他無線基帶處理應用中關鍵元件提供完整數(shù)據(jù)加速解決方案的首批產(chǎn)品，它有助于為用戶提供可升級、靈活和具成本效益的解決方案。

  IDT 預處理交換芯片（PPS）提供了一個優(yōu)勢的解決方案，將傳統(tǒng)數(shù)據(jù)處理執(zhí)行與交換結構集成在一起，通過提供 DSP 低端處理的卸載定制功能提高了效率，也因此減少或清除了對 FPGA/ASIC 的需求。這些功能包括內(nèi)部信息包和內(nèi)部采樣處理，以及集成的 DMA 能力和多輸入資源的求和信息包能力。卸載價值低的處理可使 DSP 集中于更高價值的運算，有助于客戶以相同或更低的成本提供比競爭對手更高的專有價值。DSP 集群也能夠支持更多的通道或用戶，降低特定容量的總體功耗。通過集成求和運算，預處理交換芯片（PPS）有助于減少元件總數(shù)，而無須使用分立的元件處理系統(tǒng)任務。它還能提供強大的性能以滿足應用要求，接近 100 Gbps 的內(nèi)部帶寬可支持基帶處理或其他 DSP 集群應用。

  此外，IDT 預處理交換芯片（PPS）可支持系統(tǒng)的同步輸入和輸出。該功能可簡化復雜的 RF 基帶系統(tǒng)運算，確保 TDM 型及 TDM 相似型或完全基于信息包系統(tǒng)的順暢與高效轉換。

  IDT 預處理交換芯片（PPS）擁有業(yè)界最高的端口數(shù)，可提供 40 個高配置性雙向 sRIO 鏈接，包括 10 個 4x寬的端口，或多達 22 個 1x 寬的端口，或 4x 和 1x 的組合端口。每個端口均可進行 1.25 Gb、2.5 Gb 或 3.125 Gb 傳輸速度，以及短距離（芯片到芯片）或長距離（底板）傳輸距離的獨立編程。

  IDT 將于 7 月中推出貼裝在兼容 ATCA評估板上的預處理交換芯片（PPS）。該板采用 AMC 高度，適用于基帶處理演示。預處理交換芯片（PPS）與 4 個德州儀器 TC16482 DSP（也可選擇 TC16455 DSP）一起，為快速安裝、初始化和預處理交換芯片（PPS）性能的在線評估提供充足的軟件。該板可實現(xiàn)現(xiàn)實的案例研究 ，有助于從 DSP 到預處理交換芯片（PPS）的任務和運算的移動，并可觀察系統(tǒng)的性能。除了評估板和相關硬件外，IDT 還提供強大的軟件工具，可為設計師提供實現(xiàn)廣泛的仿真、支持基于簡化 RF 和 DSP 卡交易模式的板卡和系統(tǒng)評估能力。這些器件型號包括標準交換和預處理交換芯片（PPS）模式，使系統(tǒng)設計師可以通過對大量關鍵參數(shù)的處理，包括先置處理功能、端口數(shù)、端口速度、信息包長度和交換使用等，獲得先置處理能力的好處。該仿真工具延遲精確，而且可使用現(xiàn)有器件的 API 和 GUI。
    
  IDT 預處理交換芯片（PPS）采用 676 球 BGA 倒裝封裝，符合 RoHS 標準。目前已可提供樣品。