卓聯(lián)半導體公司（Zarlink ）日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進夾層板卡）光學延伸卡。該款延伸卡即是一個參考設(shè)計，也是一個生產(chǎn)就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號處理、網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)計中使用的光學線路卡的設(shè)計時間并降低了其復雜性。

    ZLE60400 Serial RapidIO光學延伸卡在可熱插拔的標準AMC外形尺寸內(nèi)提供高達25 Gb/s的ATCA（高級電信計算架構(gòu)）和MicroTCA系統(tǒng)互聯(lián)性能。卓聯(lián)半導體公司將在德國慕尼黑舉辦的Electronica 2006展會上與安富利科匯一起展示其ZLE60400 卡（A3展館，606展臺）。  

    不斷增長的對帶寬密集、多媒體豐富的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的需求迫切需要網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)備間的高速系統(tǒng)互連。通過為無線基礎(chǔ)設(shè)備、邊緣網(wǎng)絡(luò)、存儲、軍事以及科學設(shè)備中的芯片到芯片（chip-to-chip）和電路板到電路板（circuit board-to-circuit board）互連定義一種基于開放式標準的可擴展架構(gòu)，RapidIO® 消除了潛在的業(yè)務(wù)流“瓶頸”。 

    “設(shè)備制造商面臨滿足更高速度互連需求的壓力，而ZLE60400光學延伸卡可滿足ACTA高速背板和機箱要求，并且允許串行RapidIO延伸到機箱之外?！弊柯?lián)半導體公司光學產(chǎn)品部經(jīng)理Marco Ghisoni博士說，“結(jié)合卓聯(lián)公司的并行光學模塊技術(shù)，ZLE60400卡為設(shè)備機架、機箱以及電路板間的互連提供了可擴展的大吞吐量連接，距離可超過100米。” 

    這一獨立的解決方案可以配合成品處理板和I/O板，構(gòu)成概念驗證系統(tǒng)、測試和開發(fā)系統(tǒng)或者最終系統(tǒng)設(shè)計。ZLE60400具有高度靈活性，支持與大量業(yè)界標準連接器的互操作，包括AMC、SMA（SubMiniature version A）、HIP（硬件互操作性平臺）。光學連接采用業(yè)界標準的MPO/MTP帶狀光纖。

    “RapidIO技術(shù)被廣泛接受為下一代電信設(shè)備的主要互連技術(shù)?！盧apidIO貿(mào)易聯(lián)盟執(zhí)行總監(jiān)Tom Cox說，“卓聯(lián)公司的新款光學延伸卡參考設(shè)計可以幫助簡化RapidIO系統(tǒng)的開發(fā)，并加快其上市時間?！?nbsp; 

    完整的ZLE60400 AMC光學延伸卡參考設(shè)計現(xiàn)在就可提供。根據(jù)需要還可以提供帶狀光纜。