PMC-Sierra 推出336通道T1/E1/DS3/E3成幀器
[導(dǎo)讀]PMC-Sierra公司今天宣布推出PM8310 TEMUX 336，這是目前業(yè)界集成度最高的可升級(jí)成幀器方案，可用于下一代語音、無線和路由器平臺(tái)。
PMC-Sierra公司今天宣布推出PM8310 TEMUX 336，這是目前業(yè)界集成度最高的可升級(jí)成幀器方案，可用于下一代語音、無線和路由器平臺(tái)。TEMUX 336是當(dāng)前唯一同時(shí)滿足專用及AdvancedTCA® /Advanced Mezzanine設(shè)備對(duì)密度和功能要求的器件，可以讓運(yùn)營(yíng)商非常經(jīng)濟(jì)地升級(jí)其現(xiàn)有設(shè)備，以應(yīng)對(duì)用戶數(shù)量不斷增長(zhǎng)的需求。TEMUX 336的集成度和可升級(jí)特性使其成為一種非常理想的方案，用于語音與媒體網(wǎng)關(guān)、無線基礎(chǔ)設(shè)施和路由器中所使用的高密度SONET/SDH、T1/E1以及DS3/E3線卡。
TEMUX 336是一個(gè)單芯片方案，它集成了OC-12/STM-4或4xOC-3/STM-1 SONET/SDH成幀器，用以正常工作和保護(hù)線路，另外還有336/252個(gè)T1/E1成幀器、12個(gè)DS3/E3成幀器、12個(gè)M13/G.747多路復(fù)用器以及12個(gè)VT/TU。其主要特性如下：
• 一流的時(shí)鐘控制和抖動(dòng)控制性能，可滿足3G無線、基于數(shù)據(jù)包的TDM (PWE3)以及線路仿真應(yīng)用的要求；
• 集成了擴(kuò)展串行SONET/SDH接口(ESSI)，可通過串行連接使用PMC-Sierra經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證過的Rate Agile Serial I/O (RASIO™ )高速串行背板技術(shù)；
• 市場(chǎng)領(lǐng)先的設(shè)備保護(hù)接口，唯一滿足基于ATCA®/AdvancedMC™系統(tǒng)的約束條件；
• 體積小，功耗低，可滿足板級(jí)設(shè)計(jì)的要求；
• 通過可升級(jí)帶寬互聯(lián)(SBI)接口與PMC-Sierra Layer 2方案實(shí)現(xiàn)互聯(lián)；
• 與前代TEMUX器件固件兼容。
PMC-Sierra擁有多種方案管理現(xiàn)有TDM網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)可轉(zhuǎn)換到融合的IP基礎(chǔ)架構(gòu)，TEMUX 336是這些方案中最新的一個(gè)，它與PMC-Sierra業(yè)界領(lǐng)先且被廣泛采用的TEMUX方案兼容，可使用戶充分利用其現(xiàn)有的軟件于高密度應(yīng)用中。
“通過與運(yùn)營(yíng)商和OEM密切合作，PMC-Sierra的TEMUX 336可滿足一些重要的市場(chǎng)需求，”PMC-Sierra通信產(chǎn)品事業(yè)部行銷與應(yīng)用副總裁Dino Bekis表示?！拔覀兿Ｍ蛴脩籼峁┳罴训姆桨福顾麄兡軌驖M足運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)不斷增長(zhǎng)和升級(jí)的要求，同時(shí)將現(xiàn)有投資最大化利用。我們的用戶通過使用這種非常靈活的平臺(tái)，只需開發(fā)出一種設(shè)計(jì)便可應(yīng)對(duì)多種業(yè)務(wù)和配置的要求，從而減少開發(fā)成本，提高產(chǎn)品上市速度。”
TEMUX 336可以和各種PMC-Sierra方案進(jìn)行無縫連接，其獨(dú)特的擴(kuò)展串行SONET/SDH接口(ESSI)只需少量引腳便可實(shí)現(xiàn)與下列器件的連接：
• 其它TEMUX 336器件，用于設(shè)備保護(hù)應(yīng)用；
• 高速SONET/SDH成幀器，如通道化OC-48/STM設(shè)計(jì)中的PM5336 ARROW 2488；
• 傳輸應(yīng)用中的SONET/SDH交叉互聯(lián)；
• 基于SONET/SDH的以太網(wǎng)成幀器，如PM4390 ARROW M8xFE。
此外，利用SBI總線還可實(shí)現(xiàn)與PMC-Sierra Layer 2方案的簡(jiǎn)易連接，如FREEDM™ (HDLC 處理器)、S/UNI IMA (ATM反向多路復(fù)用器)以及AAL1gator™ (基于ATM的CES處理器)系列。
PMC-Sierra今天還宣布了用于低密度設(shè)計(jì)的PM8311 TEMUX 168。TEMUX 168是一種單芯片器件，集成了兩路OC-3/STM-1 SONET/SDH成幀器，用于進(jìn)行正常工作和保護(hù)鏈路，它還有168/126個(gè)T1/E1成幀器、6個(gè)DS3/E3成幀器、6個(gè)M13/G.747多路復(fù)用器和6個(gè)VT/TU映射器。TEMUX 168與TEMUX 336在軟硬件上完全兼容。
TEMUX 336和TEMUX 168將從2007年2月開始提供樣片，器件封裝形式為31×31 mm 896引腳FCBGA，采用低功耗1V CMOS工藝制造，其額定工作條件為工業(yè)級(jí)溫度范圍(-40～+85℃)。兩種器件均符合RoHS無鉛封裝的要求。
TEMUX 336是一個(gè)單芯片方案，它集成了OC-12/STM-4或4xOC-3/STM-1 SONET/SDH成幀器，用以正常工作和保護(hù)線路，另外還有336/252個(gè)T1/E1成幀器、12個(gè)DS3/E3成幀器、12個(gè)M13/G.747多路復(fù)用器以及12個(gè)VT/TU。其主要特性如下：
• 一流的時(shí)鐘控制和抖動(dòng)控制性能，可滿足3G無線、基于數(shù)據(jù)包的TDM (PWE3)以及線路仿真應(yīng)用的要求；
• 集成了擴(kuò)展串行SONET/SDH接口(ESSI)，可通過串行連接使用PMC-Sierra經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證過的Rate Agile Serial I/O (RASIO™ )高速串行背板技術(shù)；
• 市場(chǎng)領(lǐng)先的設(shè)備保護(hù)接口，唯一滿足基于ATCA®/AdvancedMC™系統(tǒng)的約束條件；
• 體積小，功耗低，可滿足板級(jí)設(shè)計(jì)的要求；
• 通過可升級(jí)帶寬互聯(lián)(SBI)接口與PMC-Sierra Layer 2方案實(shí)現(xiàn)互聯(lián)；
• 與前代TEMUX器件固件兼容。
PMC-Sierra擁有多種方案管理現(xiàn)有TDM網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)可轉(zhuǎn)換到融合的IP基礎(chǔ)架構(gòu)，TEMUX 336是這些方案中最新的一個(gè)，它與PMC-Sierra業(yè)界領(lǐng)先且被廣泛采用的TEMUX方案兼容，可使用戶充分利用其現(xiàn)有的軟件于高密度應(yīng)用中。
“通過與運(yùn)營(yíng)商和OEM密切合作，PMC-Sierra的TEMUX 336可滿足一些重要的市場(chǎng)需求，”PMC-Sierra通信產(chǎn)品事業(yè)部行銷與應(yīng)用副總裁Dino Bekis表示?！拔覀兿Ｍ蛴脩籼峁┳罴训姆桨福顾麄兡軌驖M足運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)不斷增長(zhǎng)和升級(jí)的要求，同時(shí)將現(xiàn)有投資最大化利用。我們的用戶通過使用這種非常靈活的平臺(tái)，只需開發(fā)出一種設(shè)計(jì)便可應(yīng)對(duì)多種業(yè)務(wù)和配置的要求，從而減少開發(fā)成本，提高產(chǎn)品上市速度。”
TEMUX 336可以和各種PMC-Sierra方案進(jìn)行無縫連接，其獨(dú)特的擴(kuò)展串行SONET/SDH接口(ESSI)只需少量引腳便可實(shí)現(xiàn)與下列器件的連接：
• 其它TEMUX 336器件，用于設(shè)備保護(hù)應(yīng)用；
• 高速SONET/SDH成幀器，如通道化OC-48/STM設(shè)計(jì)中的PM5336 ARROW 2488；
• 傳輸應(yīng)用中的SONET/SDH交叉互聯(lián)；
• 基于SONET/SDH的以太網(wǎng)成幀器，如PM4390 ARROW M8xFE。
此外，利用SBI總線還可實(shí)現(xiàn)與PMC-Sierra Layer 2方案的簡(jiǎn)易連接，如FREEDM™ (HDLC 處理器)、S/UNI IMA (ATM反向多路復(fù)用器)以及AAL1gator™ (基于ATM的CES處理器)系列。
PMC-Sierra今天還宣布了用于低密度設(shè)計(jì)的PM8311 TEMUX 168。TEMUX 168是一種單芯片器件，集成了兩路OC-3/STM-1 SONET/SDH成幀器，用于進(jìn)行正常工作和保護(hù)鏈路，它還有168/126個(gè)T1/E1成幀器、6個(gè)DS3/E3成幀器、6個(gè)M13/G.747多路復(fù)用器和6個(gè)VT/TU映射器。TEMUX 168與TEMUX 336在軟硬件上完全兼容。
TEMUX 336和TEMUX 168將從2007年2月開始提供樣片，器件封裝形式為31×31 mm 896引腳FCBGA，采用低功耗1V CMOS工藝制造，其額定工作條件為工業(yè)級(jí)溫度范圍(-40～+85℃)。兩種器件均符合RoHS無鉛封裝的要求。
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