21ic訊 英飛凌科技股份公司日前發(fā)布一個可取代十余個獨立器件從而簡化系統(tǒng)設計和生產(chǎn)工作的收發(fā)器產(chǎn)品線。由于功耗更低，這一高度集成的單片收發(fā)器，還可幫助降低高數(shù)據(jù)速率毫米波無線回程通信系統(tǒng)的固定費用。新產(chǎn)品面向LTE/4G基站和核心網(wǎng)之間數(shù)據(jù)速率超過1Gbps的無線數(shù)據(jù)鏈路。

英飛凌BGTx0器件采用標準塑料封裝，一枚芯片可取代現(xiàn)有系統(tǒng)設計中采用的超過十個離散式器件。對繼續(xù)采用標準化SMT貼片組裝工藝的客戶而言，它可大大簡化裝配流程。

BGTx0產(chǎn)品線搭載一個面向采用57-64 GHz、71-76 GHz或81-86 GHz毫米波頻段的無線通信系統(tǒng)的射頻前端。此外，該系統(tǒng)解決方案還集成了基帶/調制解調器功能，可減少占板空間，提高支持LTE/4G網(wǎng)絡的基站所需的關鍵無線回程鏈路的可靠性，并降低其成本。

英飛凌科技副總裁兼射頻和保護器件業(yè)務線總經(jīng)理Philipp von Schierstaedt表示：“可供LTE/4G回程傳輸使用的V-和E-微波頻段，可支持的數(shù)據(jù)速率相當于前一代網(wǎng)絡的三倍。相應地，它們需要極高的射頻性能，以迎合運行需求。通過推出新的收發(fā)器產(chǎn)品線，英飛凌充分運用其高級工藝和射頻設計專長，幫助系統(tǒng)設計人員降低復雜度，簡化生產(chǎn)工作，最終提高其回程傳輸解決方案的質量和現(xiàn)場可靠性。”

BGTx0收發(fā)器在一枚小巧的芯片上集成了所有的射頻組件，其中包括 I/Q調制器、壓控振蕩器(VCO)、功率放大器(PA)、低噪放大器(LNA)、可編程增益放大器(PGA)、SPI控制接口等 ，采用嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)封裝。在生產(chǎn)過程中可利用內建自檢(BIST)對射頻性能進行驗證和校準，這有助于簡化在生產(chǎn)線上將芯片裝入設備制造商最終產(chǎn)品的過程。

SiGe工藝出色的射頻性能——包括輸出功率高達18 dBm的功率放大器、噪聲系數(shù)低至6 dB的低噪放大器，以及優(yōu)于-85dBc/Hz(100kHz偏移)的VCO相噪，可讓系統(tǒng)設計人員實現(xiàn)高階調制方案， 譬如采樣率達到每秒5億個信號樣品的QAM64，或者在誤碼率為10-6時，采樣率達到每秒十億個信號樣品的QAM32。該器件的靜電防護(ESD)性能超過1kV，可提高客戶系統(tǒng)設計的魯棒性，并簡化設計任務。該回程傳輸收發(fā)器產(chǎn)品線的功耗低于2W，可降低網(wǎng)絡運營商的電力成本。該系列產(chǎn)品采用直接轉換架構，與當前的離散式毫米波系統(tǒng)相比，可大大簡化射頻和基帶之間的接口設計。

此外，系統(tǒng)供應商還可受益于英飛凌汽車級品質SiGe IC生產(chǎn)工藝的質量和可靠性。

供貨

BTGx0產(chǎn)品線的工程樣片將于今年9月推出，批量生產(chǎn)計劃年底開始。